村田機械株式会社

村田機械株式会社

従業員数
4300人
業種
機械 / 半導体・電子部品 / 運輸・物流
所在地
京都府京都市伏見区竹田向代町136
HP
https://recruit.muratec.jp/
27年就職:インターン・仕事体験
組み込み開発エンジニア

【早期選考確約】技術で世界を支える仕事/27卒《夏季インターンシップ》/開発・設計(電気・ソフト)

所要日数:1週間程度 石川県,他3箇所
募集職種
組み込み開発エンジニア
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・総合工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
勤務予定地
石川県, 愛知県, 三重県, 京都府
備考
実施場所はプログラムによって異なります。
選考フロー・応募後の流れ
1.応募完了またはスカウト承諾頂いた方に、マイページのID/PASSを送付します。 2.マイページにログイン後、予約フォームから希望の日程をご予約ください。
応募受付期間
2025年4月15日(火)~2025年6月29日(日)
実施期間
2025年8月25日(月)~2025年9月19日(金)
備考
職種×事業部毎に複数プログラムを用意しています! 実施日程はプログラムによって異なります。 ※1プログラムあたち3日間(最大5日間)の実施予定です。
職場受入型インターンシップ(夏季) ★開発・設計職の実際の仕事を体験いただくコースです。  興味のあるテーマで実践的な課題解決や社員との交流を通じて、  村田機械での仕事や社風を体感いただけます。  【プログラム一例(他にも専攻ごとに様々なプログラムがあります!)】  L&A事業部:組込みソフトウェア開発に関わる業務(概要設計、レビュー、プログラミング、実機検証)体験  繊維機械事業部:繊維機械の制御技術に関する業務体験、センサの回路設計および検証体験  クリーンFA事業部:半導体工場向け搬送装置の回路設計と基板設計体験  工作機械事業部:工作機械のソフトウェア開発体験  参加者は早期選考にご案内いたしますので、ぜひご参加ください! ★開催期間:2025年8月25日(月)~9月19日(金)の内3~5日間       ※内容・場所・日程はプログラムごとに異なります。        プログラムの詳細は準備出来次第、マイページからお知らせします。         ★待遇  :交通費支給(弊社規程に基づき支給)、宿泊施設提供(遠方の場合のみ)、       昼食提供(社員食堂)、傷害保険付保(弊社負担) ★テーマ:  開発・設計、技術営業、施工管理、生産技術、モノづくり開発、調達/購買、情報システム、技術管理 ★プログラム内容:事業部、専攻によって様々なプログラムを用意しています!         プログラムの詳細は準備出来次第、マイページからお知らせします。 ★申込み方法:弊社専用マイページよりお申し込みいただけます。        お申込みにはエントリーシートの提出が必要になりますので、ご注意ください。        【申込み期間:~2025年6月29日(月)23:59(予定)】
求める人物像
☆応募条件  2027年3月大学院・4年制大学・高専専攻科卒業見込の方    その他、プログラム毎に応募条件がございますので、詳細はマイページをご確認ください。
関連する研究キーワード
プログラミング 回路設計 設計開発 制御技術 センサ技術 基板設計 実機検証 組込みソフトウェア開発 開発設計