27年 本採用 【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業) 設計・開発職(メカ、部品等) 大阪府 2026年6月30日(火) 締め切り IDEC株式会社 宿泊費支給交通費支給
新着 28年 本採用 【28卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職/転勤なし】 設計・開発職(メカ、部品等) 東京都 2026年12月31日(木) 締め切り 株式会社エリオニクス 書類選考免除交通費支給
26年27年 本採用 【機構設計エンジニア】生成AI×計測技術で「まだないモノ」を生み出す! 設計・開発職(メカ、部品等) 東京都 2026年3月31日(火) 締め切り 株式会社司測研 宿泊費支給交通費支給
27年 本採用 【27卒 本選考ご招待!面談選考 確約型】セイコーの精密加工技術を武器に、多領域に貢献するBtoBメーカー「設計開発職」! 設計・開発職(メカ、部品等) 宮城県, 千葉県 2026年5月29日(金) 締め切り セイコーインスツル株式会社