日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
- 従業員数
- 1200人
- 業種
- 半導体・電子部品 / 電気・電子機器
- 所在地
- 東京本社 東京都港区港南1丁目2番70号 品川シーズンテラス 31F
- HP
- https://www.tij.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
【5days】半導体後工程 パッケージ・エンジニアの仕事体験（大分県）
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学
- 勤務予定地
- 大分県
- 備考
- 日出パッケージングセンター：〒879-1504 大分県速見郡日出町大字大神1357 ※交通費支給（規定あり）
- 面接予定地
- オンライン面接
- 選考フロー・応募後の流れ
- ※LabBase就職限定の選考フローです（ES免除） 【選考フロー】 ① 書類選考：LabBaseプロフィールを応募書類として選考いたします。 ② WEB面接選考（2回） ③ インターン参加確定 インターンシップに参加をご希望の方は、ぜひ募集記事の「応募」ボタンを押してください。 ご応募いただいた方から順次、書類選考に進めさせていただきます。 ご応募をお待ちしております！
- 応募受付期間
- 2025年6月20日(金)~2025年8月22日(金)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月5日(金)
- パッケージ開発センターにて実際のエンジニアの仕事を体験いただくコースです。 仕事内容を具体的に理解し、体感していただくため、１週間程度の参加をお願いしております。 また、各国のエンジニアとのセッションや各種活動を通し、社内の雰囲気も感じていただけます。 アナログ半導体トップシェアをほこるTexas Instruments社にて、MEMSやパワーデバイス等のパッケージング技術に関する開発案件を経験できます。 ■概要 実施形式 実務型(給与支給あり) 就業体験内容 半導体パッケージについて学びながら、実際の業務を担当していただき、開発エンジニアとしての仕事を体感してもらうプログラムを用意いたします。（MEMS、Power device等） ■エンジニア業務体験 ・パッケージの構造理解 ・実際の半導体製造装置を用いたサンプルの作成・評価実験 ・FMEA/FTA等の思考を使ったエンジニアリングワーク体験 ・電話会議やミーティング等でのプレゼンテーション ■キャリアカンバセーション ・若手エンジニアやシニアリーダー（センター長等）との座談会 ・就業体験後のフィードバックあり ・将来に活かせるシゴト：開発・生産・製造技術、半導体製造後工程及び一部の装置概要、論理的かつプロアクティブなエンジニアリングアプローチ等 ■実施場所 ・日出パッケージングセンター：〒879-1504 大分県速見郡日出町大字大神1357 ■詳細 ・勤務日数・時間：週5日、8h/日 詳しい勤務日・時間については、参加者の予定に合わせて応相談。 時給制：1,200円/時 交通費：当社規定に従い支給します 宿泊費：宿泊が必要な場合には事前連絡をいただいた後、支給の可否を連絡いたします ※ご応募いただいた方には当社より追って連絡をさせていただきます。
- 求める人物像
- 参加条件 ・理工系（電気電子、機械、物理、物性、材料） ・プログラムは日本語で進められるため、日本語を母国語としない方はビジネスレベルの日本語能力が必須 ・英語でのコミュニケ―ション可能な方は尚可 要件：2027年 就職希望の方 専門：MEMSや半導体の研究に関わっている方
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給, 報酬あり
- 関連する研究キーワード
- MEMS パッケージング 半導体後工程