日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

従業員数
1200人
業種
半導体・電子部品 / 電気・電子機器
所在地
東京本社 東京都港区港南1丁目2番70号 品川シーズンテラス 31F
HP
https://www.tij.co.jp/
26年就職:本採用
研究開発職

【2026卒採用】半導体後工程 パッケージ・エンジニア(大分県)

大分県
募集職種
研究開発職
対象資格
2026年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学 化学 / 材料化学
勤務予定地
大分県
備考
勤務地:〒879-1504 大分県速見郡日出町大字大神1357 ※配属先の勤務地が現住所から離れており転居が必要な場合、条件に当てはまる方に対し、転居サポートを行います。
面接予定地
オンライン面接, 大分県
備考
【入社後の待遇】2026年入社 ・学部卒:4,785,000円 (月額398,750円) ・修士了:4,945,000円 (月額412,090円) ・博士了:5,220,000円 (月額435,000円) ※年俸月額にはみなし残業などは含んでおりません。残業実績に応じてお支払いいたします。 ※記載年収とは別にprofit sharing(利潤分配)の制度あり。過去5年間、年俸額の20%支給実績あり
選考フロー・応募後の流れ
【選考プロセス】 ・1次:電話面接(30分) ・2次:オンラインでのテクニカルプレゼンテーション+面接(1時間) ・最終:オンラインでの面接または職場見学+面接(1時間) ※弊社の選考は原則、職種別、勤務地別に実施されます。
応募受付期間
2025年6月19日(木)~2025年7月31日(木)
仕事内容
前工程で製造された半導体の性能を最大限に活かすため後工程にて、パッケージ設計や、材料、装置、製造工法の開発を行っている部門です。 お客様の要求をいち早く形にして提供するために、さまざまな分野の材料や装置を各メーカーと協力して開発を行います。 具体的には、デバイスのための回路・基板デザインをアプリケーションのエンジニアや前工程のエンジニアとパッケージの観点から協議したり、開発した製品が、工場で生産されることを考え、開発段階から、安定した工法や安定した材料の特性、コストを考えながら、開発業務を行います。
求める人物像
・インダクタやコイル、磁性体、モータなどに関連する研究をしている方。Ansysや自作のモデルにてシミュレーションした経験があることが望ましい。 ・英語:できるほど良いが、スコア不問 ・日本語を母国語としない方はビジネスレベルの日本語能力が必要 【歓迎学部】 ・理工系(電気電子、機械、物理、物性、材料) ・ 【弊社情報】 マイナビ2026 TIページ:https://job.mynavi.jp/26/pc/search/corp3... 社員インタビュー↓ https://rikejocafe.jp/__/categories/tij 弊社のキャリアサイト↓ https://careers.ti.com/ja TI Japan YouTube↓ https://youtube.com/playlist?list=PLISmV...  
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