富士電機株式会社

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

エネルギー事業向け電機盤開発実務体験

所要日数:1週間程度 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
対象専攻
工学 / 電気電子工学
勤務予定地
東京都
備考
東京工場
選考フロー・応募後の流れ
<マイページ登録未済の方>  LabBase上の応募ボタン押下後、配信されるマイページ登録のご案内メールからID・パスワードを確認いただき、  マイページ内「技術系インターンシップご応募について」よりエントリーしてください。 <マイページ登録済の方>  LabBase上の応募ボタン押下はしなくても問題ありません。  マイページ内「技術系インターンシップご応募について」よりエントリーしてください。
応募受付期間
2025年5月30日(金) ~ 2025年6月15日(日)
実施期間
2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
詳細内容についてはマイページ等を通じてご案内します

合わせてチェックしたい募集

新着
インターン・仕事体験 応募受付中

【Labbase限定 早期選考直結】1day 電池システム開発のプロに学べる!東京開発拠点での仕事体験&座談会!!

エナックス株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

★応募者優先案内【早期選考直結!】【エリア・日数選べる!体感型1day/2dayセミナー!】『未来設計ラボNEO』で設計を身近に!

株式会社タマディック
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 報酬あり, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

★【OC参加確約特典あり】機器の設計開発セミナー&若手現場社員との座談会★

京西テクノス株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
本採用 応募受付中

【計測設計エンジニア】生成AI×計測技術で「まだないモノ」を生み出す!(開発職)

株式会社司測研
設計・開発職(メカ、部品等) · 26-28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
本採用 応募受付中

【28卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職/転勤なし】

株式会社エリオニクス
設計・開発職(メカ、部品等) · 27-28卒
特典 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。