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27年 本採用
【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府
2026年6月30日(火) 締め切り
IDEC株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
12月中旬から早期選考開始予定【半導体製造装置に用いられるフッ素樹脂製品設計・開発職】(化成品事業部 熊本イノベーションセンター )
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府, 熊本県
2026年8月31日(月) 締め切り
クラボウ(倉敷紡績株式会社)
書類選考免除
25年26年27年 本採用
【書類選考免除+一次選考確約】『街のなかで、宇宙で。』機械の滑らかな動きを支える、IKOブランドの技術革新に携わる挑戦者募集
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都, 岐阜県, 愛知県, 大阪府
2027年3月31日(水) 締め切り
日本トムソン株式会社
書類選考免除
27年 本採用
【リケジョ・仕事紹介+カジュアル面談のご案内/応募も受付中!】NTN×理系女子 ~自分らしく、チャレンジできる場所~
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都, 長野県, 静岡県, 三重県, 大阪府, 岡山県
2026年6月30日(火) 締め切り
NTN株式会社
交通費支給
27年 本採用
【27卒:技術系総合職】働きやすい環境で最先端の開発に挑戦できる、そんな仕事があります!
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 海外, 東京都, 富山県, 愛知県, 大阪府
2027年3月31日(水) 締め切り
株式会社不二越
1次選考免除書類選考免除交通費支給
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