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26年 インターン・仕事体験
26卒【半導体×日本の技術力×外資】半導体メーカー/半導体エンジニアのお仕事研究【WEB・1Dayオープンカンパニー】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年6月1日(土) ~ 2024年12月31日(火)
- 富山県, 京都府
2025年9月30日(火) 締め切り
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社
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26年 インターン・仕事体験
26卒|機械系専攻学生向け【半導体×日本の技術力×外資】半導体メーカー/半導体エンジニアのお仕事研究【WEB・1Dayオープンカンパニー】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年6月1日(土) ~ 2024年12月31日(火)
- 富山県, 京都府
2025年9月30日(火) 締め切り
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社
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26年 インターン・仕事体験
26卒|情報系専攻学生向け【半導体×日本の技術力×外資】半導体メーカー/半導体エンジニアのお仕事研究【WEB・1Dayオープンカンパニー】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年6月1日(土) ~ 2024年12月31日(火)
- 富山県, 京都府
2025年9月30日(火) 締め切り
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社
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26年 インターン・仕事体験
【理系向け】日立ハイテク 冬季オープン・カンパニー【12/26・1/14・1/16開催】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年12月26日(木) ~ 2025年1月14日(火)
- 茨城県
2025年1月14日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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26年 インターン・仕事体験
【PEP14】国内大手の半導体装置企業グループ向けビジネスセールス・コンサルティング
- 技術営業(セールスエンジニア)
- 2025年4月7日(月) ~ 2025年4月25日(金)
- 神奈川県
富士通株式会社
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26年 インターン・仕事体験
【2026卒】≪国内売上No.1専業メーカー≫電気で動くモノに必須の「電子基板」の製造プロセス設計業務体験&社員座談会に参加しませんか?(生産技術)
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2024年11月26日(火) ~ 2025年1月20日(月)
- 宮城県, 山形県, 福島県, 神奈川県
2025年1月16日(木) 締め切り
株式会社メイコー
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26年 インターン・仕事体験
【2026卒】≪国内売上No.1専業メーカー≫電気で動くモノに必須の「電子基板」の製造プロセス設計業務体験&社員座談会に参加しませんか?(商品開発)
- 研究開発職
- 2024年11月26日(火) ~ 2025年1月20日(月)
- 宮城県, 山形県, 福島県, 神奈川県
2025年1月16日(木) 締め切り
株式会社メイコー
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26年 インターン・仕事体験
【26卒/岐阜/LabBase限定】 0.5day▽△設計・開発の仕事に触れるインターン▽△
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年9月1日(日) ~ 2024年10月31日(木)
- 岐阜県
2024年10月31日(木) 締め切り
日電精密工業株式会社
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25年 26年 インターン・仕事体験
日立ハイテク エンジニア社員座談会
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年7月18日(木) ~ 2024年7月18日(木)
- 茨城県, 東京都, 山口県
株式会社 日立ハイテク
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25年 インターン・仕事体験
【理系限定!】日立ハイテク エンジニア職種特化イベント(6/27開催)
- その他技術職
- 2024年6月27日(木) ~ 2024年6月27日(木)
- 茨城県, 東京都, 山口県
株式会社 日立ハイテク
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26年 インターン・仕事体験
【ソニーグループ】エンターテインメント領域/ソニー株式会社 - 2024年8月開催インターンシップ
- ソフトウェアエンジニア
- 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月20日(金)
- 神奈川県
ソニーグループ
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25年 インターン・仕事体験
【理系限定!】日立ハイテク エンジニア職種特化イベント(6/14開催)
- その他技術職
- 2024年6月14日(金) ~ 2024年6月14日(金)
- 茨城県, 東京都, 山口県
株式会社 日立ハイテク
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26年 インターン・仕事体験
【ソニーグループ】イメージング&センシングソリューション領域/ソニーセミコンダクタソリューションズ - 2024年8月開催インターンシップ
- 研究開発職
- 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月20日(金)
- 東京都, 神奈川県
ソニーグループ
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26年 インターン・仕事体験
【26新卒】日立ハイテク 夏季インターンシップ
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月13日(金)
- 茨城県, 東京都, 山口県
株式会社 日立ハイテク
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26年 インターン・仕事体験
半導体設計エンジニア 【26年卒対象】24年インターンシッププログラム
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年8月20日(火) ~ 2024年9月20日(金)
- 神奈川県, 大阪府
TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社
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26年 インターン・仕事体験
【ソニーグループ】PlayStationⓇ/ソニー・インタラクティブエンタテインメント - 2024年8月開催インターンシップ
- ソフトウェアエンジニア
- 2024年8月26日(月) ~ 2024年9月20日(金)
- 東京都
ソニーグループ
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25年 インターン・仕事体験
【理系限定!】日立ハイテク エンジニア職種特化イベント(5/31開催)
- その他技術職
- 2024年5月21日(火) ~ 2024年5月30日(木)
- 茨城県, 東京都, 山口県
株式会社 日立ハイテク
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26年 インターン・仕事体験
半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)の評価・プロセス改善
- その他技術職
- 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
- 鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)の試作・評価
- その他技術職
- 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
- 鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)のプロセス改善
- その他技術職
- 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
- 鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
半導体製造装置用SiC系セラミックヒーターの試作・評価
- その他技術職
- 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
- 鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
セラミックパッケージの生産技術実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
- 鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
セラミックパッケージ生産管理システムの開発
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
- 鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
半導体用樹脂材料の開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年8月19日(月) ~ 2024年9月13日(金)
- 福島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
半導体用有機パッケージの新規製品導入
- その他技術職
- 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
- 京都府
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
有機パッケージの設計・加工・評価解析技術の理解と改善企画
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
- 鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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26年 インターン・仕事体験
LED関連デバイスの構造設計
- 研究開発職
- 2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
- 滋賀県
2024年6月13日(木) 締め切り
京セラ株式会社
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25年 インターン・仕事体験
【理系限定!】日立ハイテク 職種特化イベント(5/9開催)
- その他技術職
- 2024年5月9日(木) ~ 2024年5月9日(木)
- 茨城県, 東京都, 山口県
株式会社 日立ハイテク
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インターン・仕事体験
【理系限定】日立ハイテク1dayオープンカンパニー【4/3開催】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
株式会社 日立ハイテク
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インターン・仕事体験
日立ハイテク1dayオープンカンパニー
- 設計・開発職(メカ、部品等)
株式会社 日立ハイテク