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生産技術・工法開発・生産管理職
京セラ株式会社
セラミックパッケージを生産する設備に関する評価や検証を通じて、どのような設備が使われてるかを学ぶ。
実施日
9月2日(月)〜9月13日(金)
品質管理・メンテナンス
セラミックパッケージの製造プロセスでのデータ取得・データ分析から要求特性達成の条件を考察する。
8月19日(月)〜8月30日(金)
設計・開発職（メカ、部品等）
電気特性・機械特性シミュレーションを体験し、イメージセンサ用パッケージ設計の基礎を学ぶ。
セラミックパッケージ製造の設備に関する検証を通じて、生産技術の業務を体験し、機構や仕組み、設備開発の基礎を学ぶ。
品質不具合の解析を通じて、発生原因を明確にし、製造工程における品質管理の基礎と改善ステップを学ぶ。
生産管理(予実管理、在庫管理など)に用いるシステムの開発を通じて、実践的なIT活用を学ぶ。
開発中の新規めっき技術の評価技術及び解析技術を体験し、開発者に必要な解析手法・考え方について学ぶ。
卓上機を使用し、生産設備でよく利用されるシーケンス制御プログラムの基礎を学ぶ。
光学モジュールのチップ実装精度と光学性能への影響確認を通して光結合の基礎を学ぶ。
製造ラインで用いられているITシステムを学び、DXを進める新たなシステムの設計、開発プロセスを体験する。
封止材の配合設計や製造プロセス、特性評価などを通して、半導体に必要不可欠な封止材の開発・設計の基礎を学ぶ。
8月19日(月)〜9月13日(金)
シミュレーションソフトを用いたプリント回路基板の電気特性解析の実習を通して基板開発の基礎を学ぶ。
CADソフトを用いたプリント基板の回路設計とパターン設計の実習を通して基板開発の基礎を学ぶ。
その他技術職
有機多層ボードの製造プロセスでの試作、解析を通じて、ボード基板の基礎を学ぶ。
半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、また実際の製造プロセスでの試作経験を通じて、有機パッケージ基板の製品導入の基礎を学ぶ。
半導体（IC）を保護するパッケージ基板の新規製品導入フローの学習、実際の製造プロセスでの試作経験を通し、製造技術や設計、品質保証部等、様々な職種を体験する。
コンデンサの製品評価・解析を体験しプロセス改善の基礎を学習する。
開発中の最先端コンデンサの評価を通じて、コンデンサ開発を体験する。
誘電体材料品質改善を通してセラミックプロセスを体験する。
自動機の仕組みを理解し、実機を使用した制御やロボットの理解を深める。
コンデンサの製品評価・解析を体験し、プロセス改善の基礎を学習する。
圧電デバイスである水晶振動子・水晶発振器の試作・評価を通して、タイミングデバイスの特徴・特性を学ぶ。
SAWウエハプロセスの試作・評価・解析等の体験を通して、デバイスの特徴や改善業務を学ぶ。
SAW組立プロセスの試作・評価・解析等の体験を通して、デバイスの特徴や改善業務を学ぶ。
SAWデバイスの性能評価を体験し、幅広く、製品の特徴やものづくりを学ぶ。
製造設備の特徴を理解し、稼働状況の律速の原因を明らかにし、処理能力向上につなげる。
SAWデバイスの設計、評価を体験し、SAWフィルタの基礎を学ぶ。
発振回路シミュレーション、Pythonを使ったプログラム作成、実測検証を体験し、評価技術の基礎を学ぶ。
電気特性評価を通して、LCDの駆動原理や製品開発、評価プロセスを学ぶ。
