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27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜9/1～9/12＞【設計開発】 AIを活用したデータセキュリティ施策の検討・推進_38004
- システムエンジニア（SE）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 神奈川県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
理系向けインターンを 最短ルートでマッチング
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現在掲載中のインターンは --- 件
インターン一覧
該当数5,373件
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- 新着27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】半導体検査装置の光学設計関連業務光学シミュレーションソフトを使った半導体検査装置自動調整検討_42008
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【サービス開発】放射線治療に関連する新規サービス開発_42006
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 千葉県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ－ション開発_42005
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【製品セキュリティ】ハイテク全社向けPSIRT活動_42004
- 品質管理・メンテナンス
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【ソフトウェアエンジニア】電子顕微鏡アプリケーションにおける画像処理ソフトウェアの開発_42010
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【ソフトウェアエンジニア】半導体断面計測全自動化に向けた自動制御電子顕微鏡の開発_42009
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【開発機の動作検証】海外試薬メーカー向け採血管搬送システムの開発_42015
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計_42013
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【CAE解析による開発支援】CAE解析(シミュレーション)を活用した製品開発支援_42012
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/12＞【設計開発】半導体製造分野におけるAIデータ解析、画像処理の開発・評価_42011
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】メンテナンス自動化を実現する新エッチング装置の開発業務_42019
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 山口県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】光学式半導体ウェハ検査装置における制御回路の設計、評価体験_42018
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【業務改革】(配管設計のフロントローディング化)製品開発時の新規プロセスの検討と展開_42017
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【ソフトウェアエンジニア】臨床検査自動化システム・自動分析装置のソフトウェア開発_42016
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 東京都
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【アプリケーションエンジニア】電子顕微鏡やプローブ顕微鏡の応用技術開発業務_42014
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【電気系エンジニア】半導体製造を支える光学式ウエーハ表面検査装置向け制御回路システムの設計検討_42028
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【機械系エンジニア】半導体製造を支える光学式ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計検討_42027
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】電子顕微鏡の自動設計技法の検討_42026
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】バイオシステム製品のソフトウェア開発_42025
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革_42024
- システムエンジニア（SE）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向けモータなど機構制御系のソフトウェア開発業務_42035
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】汎用電子顕微鏡(SEM)の組み込み制御システムのハードウエア設計_42032
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【メカ設計】(3D-CADを用いた)電子顕微鏡の試料自動搬送技術の開発_42031
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【物理系エンジニア】半導体製造を支える光学式ウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の画像解析設計検討_42029
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】自動分析装置の回路設計_42036
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】半導体計測装置のスキャン系開発_42034
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)】医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発_42033
- システムエンジニア（SE）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
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27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計・開発】MR(Mixed Reality)技術を用いた、半導体向け検査計測装置の仮想空間検証_42041
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所
- 新着27年 インターン・仕事体験
27卒夏_＜8/25～9/5＞【設計開発】半導体検査装置向けモータなど機構制御系のハードウェア開発_42040
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 茨城県
- 2025年6月8日(日) 締め切り
株式会社日立製作所