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26年 インターン・仕事体験

半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)の試作・評価

その他技術職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

半導体製造装置用セラミック部品(静電チャック)のプロセス改善

その他技術職
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

SOFC(固体酸化物形燃料電池)用セル・スタックの評価

その他技術職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

半導体製造装置用SiC系セラミックヒーターの試作・評価

その他技術職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

M5stackによるデータ収集およびBIツールを用いたデータ解析とデータの見える化

その他技術職
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

切削工具の新製品開発

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
滋賀県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

切削工具の性能評価技術

その他技術職
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
滋賀県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

切削工具用材料の開発・評価

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

切削工具の新製品試作・評価

その他技術職
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

CVDコーティング材料の開発

研究開発職
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

切削工具の性能評価

生産技術・工法開発・生産管理職
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

切削工具の性能評価技術

その他技術職
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

ブラシレスモータ用制御回路開発

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
広島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

電動工具の商品開発

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
広島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

通信用セラミックパッケージの設計・解析・評価

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
滋賀県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージ生産工程におけるデータ収集分析の自動化

生産技術・工法開発・生産管理職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージの試作・評価

生産技術・工法開発・生産管理職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージの生産設備についての実習

生産技術・工法開発・生産管理職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージの品質改善

品質管理・メンテナンス
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

イメージセンサ用パッケージの設計と電気特性・機械特性シミュレーション

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージの生産技術実習

生産技術・工法開発・生産管理職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージの品質管理

品質管理・メンテナンス
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージ生産管理システムの開発

生産技術・工法開発・生産管理職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

新規めっき技術の評価・解析

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージ生産設備のシーケンス制御実習

生産技術・工法開発・生産管理職
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

光学モジュールの実装評価

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

セラミックパッケージ製造ラインのDXシステム開発

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年8月19日(月) ~ 2024年8月30日(金)
鹿児島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

半導体用樹脂材料の開発

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年8月19日(月) ~ 2024年9月13日(金)
福島県
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

プリント回路基板の電気特性シミュレーション

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
東京都
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社

26年 インターン・仕事体験

プリント回路基板の回路設計とパターン設計

設計・開発職(メカ、部品等)
2024年9月2日(月) ~ 2024年9月13日(金)
東京都
2024年6月13日(木) 締め切り

京セラ株式会社