京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
26年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
半導体用樹脂材料の開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2026年修了見込みの方 修士
- 対象専攻
- 総合理工 / 応用物理学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 福島県
- 備考
- 福島郡山工場
- 面接予定地
- オンライン面接
- 応募受付期間
- 2024年5月15日(水)~2024年6月13日(木)
- 実施期間
- 2024年8月19日(月)~2024年9月13日(金)
- 備考
- ・第1回 8/19（月）～8/30（金） ・第2回 9/2（月）～9/13（金）
- 封止材の配合設計や製造プロセス、特性評価などを通して、半導体に必要不可欠な封止材の開発・設計の基礎を学ぶ。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・化学の基礎知識を有する方 ・化学材料研究経験のある方
- 関連する研究キーワード
- 化学 開発 特性評価 製造プロセス 封止材 配合設計 製品化 材料特性評価技術 応用化学技術 半導体用樹脂 有機材料技術