27年 本採用
【27卒:1次確約】残業月5.67h・定着率94.5％！働きやすさ抜群の精密部品メーカー
- 研究開発職
- 青森県, 秋田県, 埼玉県, 東京都
- 2026年12月31日(木) 締め切り
Orbray株式会社
- 従業員数
- 1200人
- 業種
- 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / その他素材 / ガラス・セラミックス / 医療機器
- 所在地
- 東京都足立区新田3-8-22
- HP
- https://orbray.com/
27年 本採用
【27卒早期説明会】モノづくりをよく知っている理系が支える管理事務職（総務・経営管理）
- 企画・管理（総務・法務・財務・経理・広報・人事など）
- 東京都
- 2026年12月31日(木) 締め切り
27年 本採用
【27卒:早期説明会】光ファイバや光コネクタ等の光接続に関する技術や高度自動運転に向けた車載光通信の開発に携わる人材を募集！〈勤務地:東京〉
- 研究開発職
- 東京都
- 2026年12月31日(木) 締め切り
27年 本採用
【27卒:早期説明会】光通信部品（フェルール、MEMSなどの）設計開発、IoT分野の研究開発に携わりたい方募集
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 東京都
- 2025年12月31日(水) 締め切り
27年 本採用
【27卒早期説明会】次世代モーターの研究開発！革新的な技術で未来を駆動する制御・開発系エンジニア募集！〈勤務地:東京〉
- 研究開発職
- 東京都
- 2026年12月31日(木) 締め切り
27年 本採用
【27卒:早期説明会】社内IT環境の構築・運用からユーザーサポートまで担うシステム担当者を募集！〈勤務地:秋田〉
- システム運用・保守
- 秋田県
- 2026年12月31日(木) 締め切り
27年 本採用
【27卒:早期説明会】世界最大となる研究に成功！ 次世代のパワー半導体として期待されている人工ダイヤモンド基板の開発職
- 研究開発職
- 海外, 秋田県, 大阪府
- 2026年12月31日(木) 締め切り
26年 インターン・仕事体験
【書類選考免除/面接確約】 技術開発から行う精密機器メーカーの個別面談！国内トップシェア/製品数5万点以上！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2024年10月21日(月) ~ 2025年12月31日(水)
- 青森県, 秋田県, 埼玉県, 東京都
- 2025年12月31日(水) 締め切り
26年 本採用
【26卒:面接確約】モーターの品質を担う！化学の力で未来を動かす技術者募集〈勤務地:青森〉
- 品質管理・メンテナンス
- 青森県
- 2025年9月30日(火) 締め切り
26年 本採用
【26卒:面接確約】光通信部品（フェルール、MEMSなどの）設計開発、IoT分野の研究開発に携わりたい方募集〈勤務地:東京〉
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 東京都
- 2025年12月31日(水) 締め切り