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27年 インターン・仕事体験
早期選考・書類選考免除特典あり★富士通製品の製造工場★ハード設計体験5daysコース【ネットワーク関連機器】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2025年9月12日(金) ~ 2026年2月28日(土)
- 山梨県
2026年2月28日(土) 締め切り
矢崎ネットワークシステムズ株式会社(旧:富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社)
書類選考免除選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【職種紹介】スマートインフラ事業部 製品設計・開発職(機械)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都
2026年6月30日(火) 締め切り
株式会社トプコン
27年 本採用
◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のパッケージ開発に興味のある学生の皆さんを募集しています!
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 神奈川県, 愛知県, 京都府
株式会社ソシオネクスト
27年 本採用
【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府
2026年6月30日(火) 締め切り
IDEC株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【27卒向け】パワートレイン分野での開発/設計/生産技術【1/1000mmを追求】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 東京都, 長野県, 岐阜県
2026年6月30日(火) 締め切り
TPR株式会社
書類選考免除宿泊費支給交通費支給
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