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27年 インターン・仕事体験
【オープンカンパニー】【製品設計・開発職(電気)】トプコン 尖ったDXで世界を丸く
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2025年9月2日(火) ~ 2026年2月17日(火)
- 東京都
2026年2月17日(火) 締め切り
株式会社トプコン
27年 本採用
【2027卒】RIZAPグループ◆IoTエンジニア職★注力事業chocoZAPの「新しい体験価値」をIoT技術で実現【フルリモート可】
- 組み込み開発エンジニア
- リモート, 東京都
RIZAPグループ株式会社
27年 本採用
【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 大阪府
2026年6月30日(火) 締め切り
IDEC株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【27卒向け】ナノ素材(カーボンナノチューブ・ポーラス炭素)の素材開発・製品開発
- 研究開発職
- 山形県, 東京都, 長野県
2026年6月30日(火) 締め切り
TPR株式会社
書類選考免除宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
(募集終了)超高周波帯ICのシミュレーションと測定評価実習【センシング&デバイス/半導体回路/5日間】
- 研究開発職
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 神奈川県
2025年7月13日(日) 締め切り
アンリツ株式会社
交通費支給
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