三菱マテリアル株式会社

従業員数: 18576人
業種: 金属製品 / 半導体・電子部品 / その他素材 / 化学 / 鉱業
所在地: 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号丸の内二重橋ビル２２F
HP: https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/index.html

企業情報募集情報

27年就職：本採用

研究開発職

【27卒｜高機能製品カンパニー/電子材料】今後成長性のある次世代自動車や半導体分野を支える製品を創出する研究開発者募集中！

秋田県,他2箇所

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 研究開発職

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 博士, 高専専攻科

対象専攻: 工学 / 機械工学・材料工学・プロセス・化学工学総合理工 / ナノ・マイクロ科学化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学

勤務予定地: 秋田県, 埼玉県, 兵庫県
備考: 初期配属先の勤務地は秋田県・埼玉県・兵庫県のいずれかで、ご自身の希望や適性のヒアリングの上、配置計画に基づいて判断いたします。（ジョブローテーション有り）

面接予定地: オンライン面接, 東京都
備考: ・１次面接：オンライン・最終面接：東京本社

応募受付期間: 2025年2月26日(水) ~ 2026年3月31日(火)

仕事内容: ・新製品開発（サンプル作成、工程設計、メカニズム解析、特性評価）・製造プロセスの高度化（メカニズム解析、プロセス改良、新プロセス開発）・技術市場調査（ニーズ調査、テーマ探索、用途探索）・新製品のプロモーション活動・技術資料や品質管理関連文書の作成・改訂・自動化・省人化に係る構想から設備選定・仕様決定まで幅広く担当・製造現場のDX化推進業務・海外拠点への製造条件展開/現地での立ち上げ等・量産工程を立ち上げ、新製品を市場投入できる体制づくり電材部門では、3つの事業（機能材・化成・デバイス）で自動車・半導体・エレクトロニクスに関係する製品を製造しています。特に半導体関連、次世代自動車部材に注力しており、半導体用では、半導体製造装置で使用されるシリコン製部材やその元材となる柱状晶シリコン、半導体実装材料で使用される低α線はんだめっき液を取り扱っています。自動車用では、車載用のサーミスタセンサ、高輝度LEDヘッドランプを実装するはんだ接合材のAuSnペースト、車内温度上昇の対策としてガラスの熱線カット塗料があり、日々発展する様々な製品を支えています。半導体実装で用いられる低α線はんだ製品は、販売シェア世界No.1です。また、5G通信やデータセンサーの通信インフラに用いられる光通信モジュール市場での温度センサが世界トップシェアを誇ります。直接目にすることはないけど、普段私たちの生活で利用している自動車や家電、その他にも様々な分野で「ものづくり」に欠かせない半導体、それが私たちの扱う電子材料部品です。製品開発は高品質で、より競争力の高い材料を生み出すことでお客様のより良い「ものづくり」を支え、企業の発展を支える仕事です。

求める人物像: ・モノづくりを通して広く世の中に役立つものを届けたいと思っている方・モノづくりの現場で多くの部署と関係を持ちながらプロジェクトを進めて働きたい方・材料工学や機械設計等の知識を活かした仕事をしたい方・情熱を持ち粘り強くやり抜く意識を持っている方・様々な人とコミュニケーションを取りながら仕事を進めたい方

関連する研究キーワード: 複合材料材料工学 IR エレクトロニクスシリコンセンサデバイスナノ粒子はんだフッ素機械設計紫外線自動車赤外線素子電子デバイス透過性半導体自動車部品セラミックス CMOS ナノ材料マテリアルパワーデバイス光学材料精密加工鋳造インフラ焼結体グローバル SI 薄膜技術可視光線高機能材料資源循環ものづくり Sn BtoB 多結晶シリコンフッ素化合物次世代自動車抵抗体 PFOA PFOS ペースト接合材料カーボンニュートラル光電材料サーミスタ基礎化学次世代通信技術 PFAS 無機材料 CPO 錫インゴット UV-vis sn合金脱フッ素コパッケージ電子製品機能材化成サージアブソーバ光通信モジュールデータセンサーめっき液熱線カット塗料ｘEV 精密実装黒色顔料金属酸化膜半導体ユニーク

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