27年 インターン・仕事体験 【LabBase限定カジュアル面談のお誘い&特別選考フロー実施中】東証プライム上場企業の電子部品メーカー 設計・開発職(メカ、部品等) 2025年3月20日(木) ~ 2026年6月30日(火) 富山県, 東京都 2026年2月28日(土) 締め切り SMK株式会社
27年 インターン・仕事体験 早期選考・書類選考免除特典あり★富士通製品の製造工場★ハード設計体験5daysコース【ネットワーク関連機器】 設計・開発職(メカ、部品等) 2025年9月12日(金) ~ 2026年2月28日(土) 山梨県 2026年2月28日(土) 締め切り 矢崎ネットワークシステムズ株式会社(旧:富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社) 書類選考免除選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験 《27卒》オリジナルアクスタプレゼント!◎1dayワークショップ(対面)◎新しさと違いを提供するイノベーターへ◎市場に革新的な製品を生み出すミマキエンジニアリングについて知る 設計・開発職(メカ、部品等) 2025年6月12日(木) ~ 2026年2月28日(土) 東京都, 長野県 2026年2月27日(金) 締め切り 株式会社ミマキエンジニアリング 書類選考免除交通費支給
27年 インターン・仕事体験 02-04_電子楽器製品の機構設計および評価 設計・開発職(メカ、部品等) 2026年2月5日(木) ~ 2026年2月13日(金) 静岡県 2025年11月19日(水) 締め切り ヤマハ株式会社 報酬あり宿泊費支給交通費支給
27年 本採用 【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業) 設計・開発職(メカ、部品等) 大阪府 2026年6月30日(火) 締め切り IDEC株式会社 宿泊費支給交通費支給