株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【25新卒】1day 夏季オープンカンパニー ~職種研究編~

募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
仕事内容
日立ハイテクでは電子顕微鏡や半導体製造装置、医療装置など生活になくてはならない装置の製造販売を行っております。 1day 夏季オープンカンパニー ~職種研究編~を開催致します。 ------------------------------------------ ■タイトル: 「1day 夏季オープンカンパニー ~職種研究編~」 ■日程: ・9月7日(木) 13:00~15:00 ■形式:オンライン開催 ■プログラム内容:  会社紹介・工場紹介・エンジニア社員による自己紹介(業務紹介)・座談会  当日は、機械設計・システム設計等に携わるエンジニア社員4名に登壇頂く予定です。  (場合によっては、当日登壇社員の数が変更になる可能性がございます。) ------------------------------------------
求める人物像
理系の方(モノづくりに興味のある方、電気・電子、機械、情報、物理、数学、化学大歓迎!)

合わせてチェックしたい募集

インターン・仕事体験 応募受付中 09/30(水)まで

★☆★まずはご応募お願いします☆★☆【Web/45分】『アナログ半導体×マイクロ波』の最前線を知る!オープンカンパニー(業界研究/会社紹介/職種説明)複数参加で早期選考優先案内

日清紡マイクロデバイス株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着
インターン・仕事体験 応募受付中 10/31(土)まで

<1Day仕事体験>半日オンライン完結【設計開発職・生産技術職・品質保証職】の仕事体験

Astemo株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着
インターン・仕事体験 応募受付中 10/12(月)まで

【28卒】WEB・対面の2Days秋季オープン・カンパニー10月開催! 日本信号株式会社■創業97年■【東京プライム市場上場企業】日程③

日本信号株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中 09/30(水)まで

<28卒★秋季OPENCOMPANY>書類免除!早期選考へご案内!【世界シェアNO.1!「半導体業界」や「働く」ことについて理解を深める!】

TOWA株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中 2027/03/31(水)まで

28卒/神戸製鋼GR【兵庫県】1dayオープンカンパニー(工場見学・エンジニアとの交流会)※各回少人数での開催となります!

コベルコ・コンプレッサ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存