株式会社 日立ハイテク
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ-ション開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 千葉県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
(光学設)(物理系エンジニア)半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【業務改革】(配管配線設計のフロントローディング化)製品開発時の新規プロセスの検討と展開
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ-ション開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
遺伝子解析装置の開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【CAE解析による開発支援】CAE解析(シミュレーション)を活用した製品開発支援
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【SE】ITインフラ基盤の設計・構築
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【組込みソフトエンジニア】電子顕微鏡向け画像処理・AI開発プラットフォームの開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】電子顕微鏡の制御システム回路開発・評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【電気系エンジニア】医療・バイオ関連装置の回路設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】ニーズと製品の関係を捉えるシステム思考による分析装置のシステム設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計開発】エッチング装置(半導体製造装置)のデータ収集・解析ソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【研究開発】プラズマエッチング装置の量産安定性技術の開発
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 山口県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験 (コードレビュー/テスト設計/装置・シミュレーション環境での動作検証)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体デバイス製造を支える検査・計測装置向けAI・画像処理技術の開発、ソフトウェア開発環境構築
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】統合型自動分析装置に組み込むコントローラ基板のFPGA開発・評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】医療現場で活躍する血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【組込みソフトエンジニア】半導体検査装置向け組込みシステムの開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動検査装置の電気系設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動分析装置の電気系設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計・開発】高速EBAC(電子ビーム吸収電流法)技術による半導体故障解析の実用性評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【メカ設計】血液自動分析装置の設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【セキュリティエンジニア】医療機器のサイバーセキュリティ対策のためのセキュリティ評価
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】医療の最前線を技術で支える海外むけ血液自動分析装置のソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】次世代検体検査自動化システムにおける検体搬送計画最適化ロジックの開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】自動染色装置のメカ系設計
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】半導体検査装置、特に光学式ウェーハ検査装置に関するソフトウェア開発における、設計・開発および評価の体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【システムエンジニア】医療現場を支える臨床検査システムのシステムインテグレーション業務体験
- システムエンジニア(SE)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】分光・光学機構のシステム設計開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】バイオシステム製品のソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【電気系エンジニア】【設計開発】半導体向け計測・検査装置(走査型電子顕微鏡)用の制御系設計業務体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計・開発】超電導応用機器に必要な技術要素に対し、機器仕様を満たすための設計検討
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【AI・バイオインフォマティクスSE】がんゲノム医療を支える分子診断事業開発とゲノム情報高度翻訳のためのAI等活用技術開発業務
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【ソフトウェア設計】次世代自動分析装置のソフトウェア開発
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【設計開発】電子顕微鏡向け信号検出器の制御系開発・評価体験
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
2025年11月4日(火) 締め切り
27年 イベント
【先輩エンジニアが語るリアルな業務内容】日立ハイテク 1DAY会社説明会(オンライン開催)
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 2025年10月28日(火)
- リモート
2025年10月26日(日) 締め切り
24年 本採用
【24卒】医用、半導体製造装置、電子顕微鏡エンジニア採用を大募集!
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- リモート, 茨城県, 山口県
インターン・仕事体験
【理系限定】日立ハイテク1dayオープンカンパニー【4/3開催】
- 設計・開発職(メカ、部品等)
インターン・仕事体験
日立ハイテク1dayオープンカンパニー
- 設計・開発職(メカ、部品等)
インターン・仕事体験
【特別案内】[25新卒] 1day冬季オープンカンパニー
- 設計・開発職(メカ、部品等)
インターン・仕事体験
【25新卒】1day 夏季オープンカンパニー ~職種研究編~
- 設計・開発職(メカ、部品等)
24年 本採用
日立ハイテクで知的財産部門のお仕事をしませんか?
- 知的財産部門
- リモート, 茨城県, 東京都
24年 本採用
理系の営業職を絶賛大募集!
- 営業
- リモート, 東京都, 山口県
24年 本採用
モノづくりの共通要素開発・製造ソリューション・生産技術の人財を大募集!
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 茨城県
24年 本採用
事業スタッフ~理系コーポレートスタッフ募集~
- 企画・管理(総務・法務・財務・経理・広報・人事など)
- リモート, 茨城県, 東京都, 山口県
24年 本採用
DX、デジタル人財を大募集!
- AIエンジニア
- リモート, 茨城県, 東京都, 静岡県