株式会社日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

企業情報募集情報

27年就職：インターン・仕事体験

設計・開発職（メカ、部品等）

(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発

所要日数:2週間程度業務体験茨城県

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 設計・開発職（メカ、部品等）

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科

勤務予定地: 茨城県

応募受付期間: 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)

実施期間: 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)

仕事内容業務体験: 光学式ウェーハ表面検査装置は，パターン有/無の半導体ウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用い，ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ，ウォーターマーク，スタッキングフォールト（積層欠陥），研磨起因突起欠陥，成膜起因平坦欠陥なども不良の原因となります。弊社の装置は，これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ，同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しており，半導体デバイス製造工程で発生する異物の管理，およびウェーハ出荷・受け入れ品質検査向けに広く活用されています。　光学式ウェーハ表面検査装置は，レーザ波長よりも小さい異物を検出するため、高度な光学技術が必要とされています。　本インターンシップでは，光線追跡シミュレーション(ZEMAX,CODEV等)やデータ解析プログラム(MATLAB,python等)を使用して，半導体ウェーハ検査装置で使用される高感度・高速光学デバイスとそれを用いたレーザ光学系や光学システムの光学設計を検討してもらいます。　その他，クリーンルームに配置された２ｍ近い半導体ウェーハ表面光検査装置の見学や，多様な専門の技術者チームでの打ち合わせ，検討内容のまとめ資料作成とプレゼンなど，業界最先端の製品開発業務を予定しています。 ※新型コロナウイルスの感染拡大状況や会社方針などによりクリーンルーム外からの装置見学となる可能性があります。