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インターン・仕事体験 応募受付中
【5】青色半導体レーザよる銅コーティング量産装置の開発
株式会社島津製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ－ション開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 茨城県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 日立ハイテクでは、血液分析装置やDNAシーケンサをはじめ各種医療用分析装置ならびにバイオ関連分析装置を開発・製造しており、世界中の病院や研究機関などでご使用いただいております。 本インターンシップでは新規開発の分析装置において、アプリケーション開発業務に従事していただきます。前処理、装置動作条件、データ解析を含む解析プロセスを開発し、これを用いて分析装置を評価します。これらを通じて、企業における医療、ならびにバイオ関連装置の開発に対する理解を深めていただきます。
- 関連する研究キーワード
- データ解析 アプリケーション開発 前処理技術 バイオ関連分析装置 医療用分析装置開発 装置動作条件設計 解析プロセス開発
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