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インターン・仕事体験 応募受付中
【16】ナノ粒子計測におけるソフトウェアシステムの開発及びデータ解析による性能評価
株式会社島津製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 東京都
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ 実習内容】 当社が開発している世界トップクラスの半導体計測装置のデータを活用し、AIや機械学習を駆使したデータ分析や画像処理開発に取り組みます。具体的な業務内容は以下の通りですが、応募者の専門分野によって決定します。 ・画像生成技術を活用した計測プログラミングの体験 ・現場でのAI運用に必要なデータ分析や評価手法の提案 ・顧客向け分析ツールの評価およびUI/UXの改善提案
- 関連する研究キーワード
- データ分析 画像処理 半導体計測 AI・機械学習 UI/UX設計 画像生成技術
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