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27年就職：インターン・仕事体験

設計・開発職（メカ、部品等）

【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価

所要日数:2週間程度業務体験東京都

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 設計・開発職（メカ、部品等）

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科

勤務予定地: 東京都

応募受付期間: 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)

実施期間: 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)

仕事内容業務体験: 【インターンシップ実習内容】当社が開発している世界トップクラスの半導体計測装置のデータを活用し、AIや機械学習を駆使したデータ分析や画像処理開発に取り組みます。具体的な業務内容は以下の通りですが、応募者の専門分野によって決定します。・画像生成技術を活用した計測プログラミングの体験・現場でのAI運用に必要なデータ分析や評価手法の提案・顧客向け分析ツールの評価およびUI/UXの改善提案

関連する研究キーワード: データ分析画像処理半導体計測 AI・機械学習 UI/UX設計画像生成技術

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