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イベント 受付終了
【世界トップクラスの技術を支えるエンジニアと直接話せる】日立ハイテクの冬季オープンカンパニー(オンライン開催)
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ－ション開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
システムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
システムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
システムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【業務改革】（配管配線設計のフロントローディング化）製品開発時の新規プロセスの検討と展開
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【CAE解析による開発支援】CAE解析（シミュレーション）を活用した製品開発支援
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
遺伝子解析装置の開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ－ション開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【組込みソフトエンジニア】電子顕微鏡向け画像処理・AI開発プラットフォームの開発業務
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】電子顕微鏡の制御システム回路開発・評価体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】ITインフラ基盤の設計・構築
システムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【機械系エンジニア】医療・バイオ関連装置の機構設計開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【電気系エンジニア】医療・バイオ関連装置の回路設計開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒