本採用
【職種紹介：営業技術】技術理解をもとに顧客課題を解決するソリューション提案職
技術営業（セールスエンジニア） · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
本採用
【職種紹介：品質保証】製品の信頼性と安全を守る品質担保の中核職
品質管理・メンテナンス · 28卒
本採用
【職種紹介：生産技術】開発から量産までを支えるものづくり基盤構築職
生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
本採用
【職種紹介：SE】デジタル技術で事業変革を支えるシステム開発・運用職
システムエンジニア（SE） · 28卒
本採用
【職種紹介：研究開発】先端技術で新たな価値を創出するイノベーション創出職
研究開発職 · 28卒
本採用
【職種紹介：設計開発】製品の構想から設計まで担うものづくりの中核職
設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
イベント 受付終了
【世界トップクラスの技術を支えるエンジニアと直接話せる】日立ハイテクの冬季オープンカンパニー(オンライン開催)
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ－ション開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(放射線治療領域)放射線治療の運用支援デジタルソリューションのプロトタイプ開発
システムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場の最前線を支える自動分析装置の機構制御プログラムの開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【SE】(医療向けデジタルソリューション開発)医療向けデジタルソリューションのプロトタイプ開発
システムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【業務改革】（配管配線設計のフロントローディング化）製品開発時の新規プロセスの検討と展開
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革
システムエンジニア（SE） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
遺伝子解析装置の開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【生物・医工系エンジニア】医療・バイオ関連装置のアプリケ－ション開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【CAE解析による開発支援】CAE解析（シミュレーション）を活用した製品開発支援
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 受付終了
【設計開発】半導体製造分野におけるデータ解析、画像処理の開発・評価
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒