株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職:インターン・仕事体験
システムエンジニア(SE)

【システムエンジニア】3Dモデルによる設計プロセス/モノづくり技術改革

所要日数:2週間程度 茨城県
募集職種
システムエンジニア(SE)
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
茨城県
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
【インターンシップ実習内容】 現在日本のモノづくりは、図面と呼ばれる紙ベースのアナログな設計図を用いて製造している会社がほとんどです。一方、北米を始め海外では、3DAモデル(3D Annotated Model。北米ではMBD(Model Based Definition)と呼んでいる)という、3D-CADのデジタルデータを、設計から製造、検査、サービスに至る、製品のライフサイクル全体でデータ利活用をしていく取組みを行っています。本取組みについて、日立ハイテクで実施・計画している内容を知る事ができます。
関連する研究キーワード
3D-CAD デジタルエンジニアリング 製造DX 3DAモデル MBD(Model Based Definition) 製品ライフサイクル管理 設計データ利活用

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