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株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）

【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発

所要日数:2週間程度 業務体験 茨城県
▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要
募集職種
設計・開発職（メカ、部品等）
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
茨城県
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
仕事内容 業務体験
【インターンシップ 実習内容】 参加者には、画像処理や計測データ解析に関連する簡易プログラミング演習を行ってもらいます。
関連する研究キーワード
プログラミング 画像処理 計測データ解析 データ解析アルゴリズム

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