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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】半導体検査装置組み込みソフトウェア開発におけるAI活用体験_42067
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発_42004
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県 ひたちなか市新光町552番53 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約20分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【インターンシップ 実習内容】 参加者には、画像処理や計測データ解析に関連する簡易プログラミング演習を行ってもらいます。 【部署紹介】 当部署では、半導体製造の最先端プロセス開発を支える検査・計測装置のソフトウェア開発を担っています。装置の制御ソフト、画像処理アルゴリズム、ユーザインターフェースまで幅広く開発しており、製造現場の効率向上や歩留まり改善に直結するソリューションを提供しています。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 PC(Windows)の基本操作、 エクセル・パワーポイントの基本操作 プログラミング経験(C言語、Python) ■あれば望ましいスキル・経験等なし
- 関連する研究キーワード
- C言語 Python 画像処理 ソフトウェア開発 半導体製造 プロセス開発 ユーザインターフェース 画像処理アルゴリズム エクセル 検査装置 歩留まり改善 計測装置 プログラミング経験 パワーポイント 半導体計測装置 計測データ解析 PC Windows 画像処理機能 簡易プログラミング演習 装置制御ソフト 製造現場効率向上
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
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