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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】半導体計測装置に組み込む画像処理機能の開発_42004
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】半導体検査装置組み込みソフトウェア開発におけるAI活用体験_42067
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県ひたちなか市 市毛882番地 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約10分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【インターンシップ 実習内容】 参加者には、半導体検査装置の組み込みソフトウェア開発における AI agentの活用事例を体感していただきます。 【部署紹介】 当部署では、半導体製造の最先端プロセス開発を支える検査・計測装置のソフトウェア開発を担っています。装置の制御ソフト、ユーザインターフェース、データ処理まで幅広く開発しており、半導体デバイスメーカの効率向上や歩留まり改善に直結するソリューションを提供しています。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 PC(Windows)の基本操作、 エクセル・パワーポイントの基本操作 プログラミング経験(C++/C#言語、Python) ■あれば望ましいスキル・経験等なし
- 関連する研究キーワード
- C# Python C++ ソフトウェア開発 データ処理 半導体製造 ユーザインターフェース Windows 効率向上 エクセル 組み込みソフトウェア開発 検査装置 歩留まり改善 計測装置 パワーポイント 半導体検査装置 AI Agent 装置制御ソフト 半導体デバイスメーカ
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