株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【設計開発】遺伝子解析装置のアプリケ-ション開発

所要日数:2週間程度 茨城県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
勤務予定地
茨城県
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
DNAシーケンサーは,生命の設計図であるDNAの塩基配列や塩基長を解析する装置であり、医療・健康分野や犯罪捜査のためのDNA鑑定などに幅広く利用されています。日立ハイテクは、このDNAシーケンサを開発・製造しております。 本インターンシップではDNAシーケンサーのアプリケーション開発業務に従事していただきます。前処理、装置動作条件、データ解析を含む解析プロセスを開発し、これを用いて装置を評価します。これらを通じて、企業における遺伝子解析装置の開発に対する理解を深めていただきます。
関連する研究キーワード
バイオテクノロジー データ解析 アプリケーション開発 DNAシーケンサー 遺伝子解析装置 装置評価

合わせてチェックしたい募集

本採用 応募受付中

【27卒|※追加開催※4月7日(火)本選考説明会】/先端の研究・医療の発展に貢献するライフサイエンス事業(群馬配属:機械・電気系対象)

PHC株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
新着
本採用 応募受付中

【28卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職/転勤なし】

株式会社エリオニクス
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

【28卒・超早期インターン】[超高性能の実験検証装置]×[一品一品オーダーメイド]で日本・世界の最先端科学技術の発展に70年以上貢献し続ける真のモノづくりのリアル・面白さを体験してみませんか?《早期選考確約》《選べるインターンシップ1day~5days》忙しさ・希望に合わせて期間・日程・内容をカスタマイズ!《神奈川県》《交通費・宿泊費応相談》《社員食堂ランチ無料提供》

株式会社トヤマ
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

映像技術のエキスパート、EIZOで学ぶ!高性能モニターの開発実習インターンシップ【5days】

EIZO株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
本採用

<28卒★採用情報>世界シェアNO.1!半導体製造装置の機械設計職

TOWA株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。