株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務

所要日数:2週間程度 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
東京都
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
【インターンシップ実習内容】 インターンシップでは日立ハイテクのソフトウェア開発業務に対する理解を深めていただくため、実際の業務内容に基づいた自動分析装置のソフトウェア開発を経験していただきます。具体的にはユーザインターフェースソフトウェアの設計、実装、テストを担当していただき、機能開発の一通りのプロセスをシミュレータ環境を用いて経験していただきます。 各工程では成果物に対する先輩社員からフィードバックの機会を設け、皆さんの業務をサポートします。 また、自動分析装置の製造工場を訪問し、装置への理解を深めていただく機会を設けます。
関連する研究キーワード
ソフトウェア開発 ソフトウェアテスト シミュレータ開発 自動分析装置 ソフトウェア実装 ユーザインターフェース設計

合わせてチェックしたい募集

新着
インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで

28卒夏_<8/24〜9/4>【ヘルスケア診断分野(体外診断検査装置・デジタルなど)】世界初の完全自動化質量分析装置を創るアプリケーション開発_42024

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで

半導体搬送向けロボットの自動教示機能開発

川崎重工業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中 06/21(日)まで

【夏季IS】【IC製品のパッケージ開発及びテスト開発】半導体パッケージ設計・評価とテストプログラム 【神奈川県】

ミネベアミツミ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
本採用 応募受付中 12/31(木)まで

【28卒_設計(機械設計 or 電気回路設計 or ソフトウェア設計)職/転勤なし】

株式会社エリオニクス
設計・開発職(メカ、部品等) · 27-28卒
特典 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中 06/15(月)まで

【26】新しい製品開発のために!X線/表面分析装置を使って理解しよう!

株式会社島津製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存