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インターン・仕事体験 応募受付中
【26】新しい製品開発のために！X線/表面分析装置を使って理解しよう！
株式会社島津製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【ソフトウェア設計】医療現場を支える血液自動分析装置のソフトウエア開発業務
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 東京都
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ実習内容】 インターンシップでは日立ハイテクのソフトウェア開発業務に対する理解を深めていただくため、実際の業務内容に基づいた自動分析装置のソフトウェア開発を経験していただきます。具体的にはユーザインターフェースソフトウェアの設計、実装、テストを担当していただき、機能開発の一通りのプロセスをシミュレータ環境を用いて経験していただきます。 各工程では成果物に対する先輩社員からフィードバックの機会を設け、皆さんの業務をサポートします。 また、自動分析装置の製造工場を訪問し、装置への理解を深めていただく機会を設けます。
- 関連する研究キーワード
- ソフトウェア開発 ソフトウェアテスト シミュレータ開発 自動分析装置 ソフトウェア実装 ユーザインターフェース設計
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