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株式会社 日立ハイテク

医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社

27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職

半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進

所要日数:2週間程度 業務体験 東京都
▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要
募集職種
研究開発職
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
東京都
応募受付期間
2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
実施期間
2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
仕事内容 業務体験
【インターンシップ 実習内容】 ・半導体装置向けデータ統合プラットフォーム開発推進 ・デジタルサービス開発協創ワークフロー ・アプリケーション開発仕様検討 ・UI/UX改善提案
関連する研究キーワード
アプリケーション開発 半導体装置 UI/UX設計 デジタルサービス開発 データ統合プラットフォーム

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