新着
インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【デジタルソリューション】半導体製造分野におけるAIを活用したデータ解析、画像処理の開発・評価_42002
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
半導体装置向けデータプラットフォーム開発及びデジタルサービス開発推進
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 東京都
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 【インターンシップ 実習内容】 ・半導体装置向けデータ統合プラットフォーム開発推進 ・デジタルサービス開発協創ワークフロー ・アプリケーション開発仕様検討 ・UI/UX改善提案
- 関連する研究キーワード
- アプリケーション開発 半導体装置 UI/UX設計 デジタルサービス開発 データ統合プラットフォーム
合わせてチェックしたい募集
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
