27年 インターン・仕事体験
(光学設)（物理系エンジニア）半導体製造を支えるウエーハ表面検査装置向けレーザ光学系の光線追跡シミュレーションによる設計開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 茨城県
- 2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
- 従業員数
- 15083人
- 業種
- 医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
- 所在地
- 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- HP
- https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【機械系エンジニア】ウエーハ表面検査装置向けオプト・メカおよび高速ステージの設計開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 茨城県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 自動運転，ヘルスケア，メタバース，DX，5G&IoTソリューション，社会インフラ機器など幅広い分野で用いられる半導体の安定供給を支えるため，半導体工場で欠かせないウェーハモニタツールである光学式半導体ウェーハ検査装置を開発しています。このインターンでは，次世代半導体プロセスに向けて開発している新機種開発の一翼を担ってもらいます。 光学式の半導体ウェーハ検査装置は，パターン有/無の半導体ウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用い，ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ，ウォーターマーク，スタッキングフォールト（積層欠陥），研磨起因突起欠陥，成膜起因平坦欠陥などが不良の原因となります。弊社の装置は，これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ，同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しており，半導体デバイス製造工程で発生する異物の管理，およびウェーハ出荷・受け入れ品質検査向けに広く活用されています。 半導体ウェーハを安定して検査するためには、高精度な光学系のアライメント機構、半導体ウェーハの精密なメカ制御、Airや水の冷却用循環システムなど多岐にわたるデバイス知識とメカトロニクスの技術が必要とされています。 本インターンシップでは，3次元CAD設計ソフトウェア(creo) やデータ解析プログラム(MATLAB等)を使用して，半導体ウェーハ表面光検査装置で使用されるKeyコンポーネント(オプトメカやステージなど)の実機計測やデータ解析を検討してもらいます。 その他，クリーンルームに配置された２ｍ近い半導体ウェーハ表面光検査装置の見学や，多様な専門の技術者チームでの打ち合わせ，検討内容のまとめ資料作成とプレゼンなど，業界最先端の製品開発業務を予定しています。
- 関連する研究キーワード
- オプトメカニクス 3次元CAD設計 半導体プロセス技術 光学式検査装置開発 レーザー散乱応用技術 精密ステージ制御 データ解析・MATLAB
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- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月2日(火) ~ 2026年2月17日(火)
- 東京都
- 2026年2月17日(火) 締め切り
株式会社トプコン
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。