新着
インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【ソフトウェア設計】遺伝子解析分野を支えるDNAシーケンサ装置・遺伝子検査装置のソフトウェア開発_42081
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【ソフトウェア設計】バイオシステム製品のソフトウェア開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 茨城県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 装置のユーザ操作、ハードウェア制御 及びデータの処理などは搭載されているソフトウェアで実現されており、インターンシップでは、制御ソフトウェアやツールプログラムの設計・テストなどの作業を通して、企業におけるソフトウェアの開発プロセスを経験していただきます。
- 関連する研究キーワード
- ハードウェア制御 データ処理 ソフトウェアテスト 組み込みソフトウェア 制御ソフトウェア開発 ツールプログラム開発
合わせてチェックしたい募集
株式会社日立製作所新着
インターン・仕事体験 応募受付中 06/07(日)まで
【ハードウェアエンジニア】ブレーキ製品の試験治具設計、試験機プログラム
ボッシュ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中 06/21(日)まで
【夏季IS】【技術】モーター設計 （8/31～9/4） 【静岡県】
ミネベアミツミ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
