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27年 本採用
【27卒｜製品・システム開発・設計職】エントリー受付中！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 東京都, 神奈川県, 兵庫県, 長崎県
- 2027年1月31日(日) 締め切り
株式会社TMEIC
宿泊費支給交通費支給
株式会社 日立ハイテク
- 従業員数
- 15083人
- 業種
- 医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
- 所在地
- 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー
- HP
- https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【ソフトウェア設計】バイオシステム製品のソフトウェア開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 勤務予定地
- 茨城県
- 応募受付期間
- 2025年10月24日(金) ~ 2025年11月4日(火)
- 実施期間
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 装置のユーザ操作、ハードウェア制御 及びデータの処理などは搭載されているソフトウェアで実現されており、インターンシップでは、制御ソフトウェアやツールプログラムの設計・テストなどの作業を通して、企業におけるソフトウェアの開発プロセスを経験していただきます。
- 関連する研究キーワード
- ハードウェア制御 データ処理 ソフトウェアテスト 組み込みソフトウェア 制御ソフトウェア開発 ツールプログラム開発
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28年 インターン・仕事体験
【28卒】技術職場受入型２週間インターンシップ～ブレーキシステム設計開発・生産・品質保証の業務体験～
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年8月17日(月) ~ 2026年9月30日(水)
- 愛知県
株式会社アドヴィックス
宿泊費支給交通費支給
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27年 イベント
＜理系学生限定＞ 富士通クライアントコンピューティング 開発職 先輩社員座談会(オープンカンパニー)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月17日(火)
- リモート
- 2026年2月15日(日) 締め切り
富士通クライアントコンピューティング株式会社
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。