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28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】GaNデバイスを用いた半導体検査・計測装置向け高速ブランキングアンプの開発_42013
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社 日立ハイテク
医療機器 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 専門商社
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【設計開発】GaNデバイスを用いた半導体検査・計測装置向け高速ブランキングアンプの開発_42013
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学・材料工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県ひたちなか市 市毛882番地 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約10分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【インターンシップ実習内容】 本インターンシップでは、以下のような実習・体験を予定しています。 ・電気回路シミュレータ(SPICEなど)を使ったGaNデバイスの回路シミュレーション。 ・GaNデバイス評価ボードを用いた実測評価。 ・GaNデバイスの実測動作波形の分析およびレポートまとめ。 【部署紹介】 当部署では、半導体製造の最先端プロセス開発を支える検査・計測装置および医療装置の電源回路およびアナログ回路の開発を担当しており,日立ハイテクの製品をつなぐ横串部門として制御プラットフォームを開発しております。 【魅力・やりがい】 本インターンシップでは,業界最先端なGaNデバイスの回路シミュレーションから実測評価までの一連の設計開発業務を体験できるプログラムとなっております。
- 求める経験、スキル、資格など
- 【必須】 PC(Windows)の基本操作、 Word・エクセル・PPTの基本操作, 電気・電気回路の基礎知識 あれば望ましいスキル： ・回路シミュレータ(SPICE)の基礎知識 ・オシロスコープの操作
- 関連する研究キーワード
- オシロスコープ アナログ回路 電源回路 回路シミュレーション PPT spice 半導体製造 半導体検査 Windows エクセル word 波形分析 GaNデバイス 計測装置 電気回路シミュレータ 評価ボード 制御プラットフォーム 電気回路基礎知識 実測評価 高速ブランキングアンプ 最先端プロセス開発 レポートまとめ
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