ミネベアミツミ株式会社

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【夏季IS】【IC開発】IC開発(8/24~8/28) 【北海道】

所要日数:1週間程度 北海道
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
北海道
備考
千歳事業所/対面
選考フロー・応募後の流れ
1.マイページ登録 2. インターンシップ参加申し込みアンケートに回答(6月21日締切) 3. Webテストを受験(6月26日締切) 4. 参加確定の連絡(7月中旬以降)
応募受付期間
2026年4月1日(水) ~ 2026年6月21日(日)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年8月28日(金)
【実習概要】 IC開発の一連の流れを実習します。回路設計、レイアウト設計、評価まで、実務に即したプロセスを体験していただきます。 その他、事業所見学(ショールーム見学、クリーンルーム見学)、半導体概論(座学講義)など。 【受入定員(人/回)】 2人
求める人物像
【こんな方におすすめ】 ・ものづくりが好きな方 ・半導体に興味のある方
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
宿泊費:寮(会社負担)※遠方の方 往復旅費:実費支給(上限有) 食費:社員食堂(会社負担)
求める経験、スキル、資格など
・電子回路の知識のある方
関連する研究キーワード
回路設計 評価 電子回路 レイアウト設計 IC開発 事業所見学 ショールーム見学 クリーンルーム見学 半導体概論

合わせてチェックしたい募集

インターン・仕事体験 応募受付中

【夏季IS】【IC開発】IC開発(9/7~9/11) 【北海道】

ミネベアミツミ株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

クレーン艤装設計 【三井E&S 2026年度 夏季インターンシップ(大分事業所)】 (2026年8月19日~8月25日実施)

株式会社三井E&S(旧三井造船)
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中

半導体製造装置のクリーン搬送機能の開発に関連する設計・評価業務

川崎重工業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中

◢◤28卒向け◢◤ ソシオネクスト Webオープンカンパニー:半導体のパッケージ開発に興味のある学生を募集!

株式会社ソシオネクスト
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中

映像技術のエキスパート、EIZOで学ぶ!高性能モニターの開発実習インターンシップ【5days】~ハードウェア開発コース~

EIZO株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存