TOPPAN株式会社 (旧：凸版印刷株式会社)
- 従業員数
- 53712人
- 業種
- その他メーカー
- 所在地
- 東京都文京区水道1-3-3
- HP
- https://www.holdings.toppan.com/ja/
27年就職：本採用
生産技術・工法開発・生産管理職
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の生産技術
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・プロセス・化学工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 新潟県
- 面接予定地
- オンライン面接, 東京都
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1.マイページ登録 2.エントリー書類提出 3.適性検査 4.書類審査 5.面接（複数回）
- 応募受付期間
- 2025年10月1日(水) ~ 2025年11月30日(日)
- 仕事内容
- ・FC-BGA基板のロードマップ実現に向け、製造プロセスをメインに、高品質、高効率、低コストを実現するための最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行います。 ・CADを用いた生産設備のレイアウト検討、仕様や導入検討から立ち上げ、改良検討を行います。 ・AIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。 ※詳しくは、弊社採用HPからもご確認いただけます。 URL：https://www.toppan.com/ja/recruit/shinso...
- 求める人物像
- ・設備の仕組みやプロセスの改善、成果の質の向上に熱心に取り組む ・新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる ・仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
- 求める経験、スキル、資格など
- ・機械・電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻 ・CAD製図やロボット工学分野の基礎知識 ・情報通信技術、AIやIoTの基礎知識
- 関連する研究キーワード
- 品質管理 CAD設計 工法開発 生産プロセス最適化 AIデータ分析 IoT活用 製造効率化
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