TOPPAN株式会社 (旧：凸版印刷株式会社)
- 従業員数
- 53712人
- 業種
- その他メーカー
- 所在地
- 東京都文京区水道1-3-3
- HP
- https://www.holdings.toppan.com/ja/
27年就職：本採用
設計・開発職（メカ、部品等）
半導体パッケージ（FC-BGA）の設計・検査技術
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・プロセス・化学工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 新潟県
- 面接予定地
- オンライン面接, 東京都
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1.マイページ登録 2.エントリー書類提出 3.適性検査 4.書類審査 5.面接（複数回）
- 応募受付期間
- 2025年10月1日(水) ~ 2025年11月30日(日)
- 仕事内容
- FC-BGA基板の設計業務は、物を作るためのデータを準備するだけではなく、準備したデータで作った基板で発生する不良を減らす活動も欠かせません。不良モード分類にはAIを活用、不良データをマイニングして、設計データにフィードバックすることで設計最適化を図ります。 ※詳しくは、弊社採用HPからもご確認いただけます。 URL：https://www.toppan.com/ja/recruit/shinso...
- 求める人物像
- ・製品やプロセスに対して興味を持ち、業務に熱心に取り組む ・新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる 仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻 ・統計、BIツール、情報通信技術、AIやIoTの基礎知識 ・海外顧客とのコミュニケーションの窓口となれる・なりたい英語スキルが高い人財
- 関連する研究キーワード
- データマイニング 統計解析 設計最適化 IoT技術 ai活用 不良解析 電子基板設計
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