TOPPAN株式会社 (旧：凸版印刷株式会社)
- 従業員数
- 53712人
- 業種
- その他メーカー
- 所在地
- 東京都文京区水道1-3-3
- HP
- https://www.holdings.toppan.com/ja/
27年就職：本採用
設計・開発職（メカ、部品等）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）の開発技術
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・プロセス・化学工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 新潟県
- 面接予定地
- オンライン面接, 東京都
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1.マイページ登録 2.エントリー書類提出 3.適性検査 4.書類審査 5.面接（複数回）
- 応募受付期間
- 2025年10月1日(水) ~ 2025年11月30日(日)
- 仕事内容
- FC-BGA基板に採用する新規材料および新規プロセスの開発を行います。 また新規製品について得意先と調整しながらの工程設計および量産に向けた得意先の製品認定の推進も行います。 ※詳しくは、弊社採用HPからもご確認いただけます。 URL：https://www.toppan.com/ja/recruit/shinso...
- 求める人物像
- ・製品やプロセスに対して興味を持ち、業務に熱心に取り組む ・新しい問題や課題について、多方面の観点から本質や影響を考え、解決策を提示できる ・仕事を成し遂げるための段取りを効果的に描き、周りの人とうまく協力して推進することができる
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気・電子、情報・画像・通信、化学・材料のいずれかにおける学科専攻 ・統計、BIツールの基礎知識 ・情報通信技術、AIやIoTの基礎知識
- 関連する研究キーワード
- 統計解析 新規材料開発 工程設計 プロセス開発 情報通信技術 電子基板開発
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