インターン・仕事体験 応募受付中 06/21(日)まで
【夏季IS】【IC製品のパッケージ開発及びテスト開発】半導体パッケージ設計・評価とテストプログラム 【神奈川県】
ミネベアミツミ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
A06.半導体プロセス技術【R&D】
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 応募受付期間
- 2026年5月21日(木) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 次世代イメージング＆センシング、ディスプレイデバイス向けの半導体プロセス、実装パッケージ技術、およびプロセス解析・シミュレーション技術の開発。 ウェーハプロセス（前工程）からパッケージプロセス（後工程）まで一気通貫の開発体制。 将来のスマートフォンやAR（Augmented Reality）、VR（Virtual Reality）、車載関連製品の中枢機能となるデバイス進化を生み出すプロセス開発業務。 高精度な解析技術、AIを活用したシミュレーション技術によるプロセス開発の支援。 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/cOpGE_8Rd4Q
- 求める人物像
- ・最先端のスマートフォンやカメラ、将来の様々なスマートガジェット、クルマ等に搭載される半導体デバイス、ディスプレイデバイスのプロセス設計を行いたいという強い意欲がある方
- 求める経験、スキル、資格など
- ・半導体物性、物理学、電気・電子工学、化学、金属工学、材料工学などの基礎的な知識をお持ちの方
- 関連する研究キーワード
- イメージセンサ 半導体プロセス開発 実装パッケージ技術 ウェーハプロセス プロセス解析・シミュレーション AIを活用したプロセス開発 次世代センシングデバイス
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