本採用 応募受付中
筆記具の未来を創造する技術者募集！プレエントリー受付中！
三菱鉛筆株式会社研究開発職 · 28卒
特典 交通費支給
三星ダイヤモンド工業株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / ガラス・セラミックス
27年就職：本採用
研究開発職
【次世代半導体・ペロブスカイト太陽電池を“切る”技術で切り拓く】産業用装置の研究開発職
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 短大, 高専, 高専専攻科, 専門学校
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 環境学 / 環境保全学・環境創成学 社会科学 / 経済学・経営学
- 勤務予定地
- 大阪府
- 面接予定地
- オンライン面接, 大阪府
- 備考
- 一次面接→WEBまたは対面にて実施 最終面接→対面にて実施
- 選考フロー・応募後の流れ
- １）当募集への応募 / スカウト承諾をお願いいたします ２）採用アドレス宛にエントリーシートをご提出ください アドレス：letsjoinus@mitsuboshi-dia.co.jp ３）ご提出確認次第、ご案内をお送りいたします ・通常選考フロー 書類選考→一次面接→最終面接→内内定
- 応募受付期間
- 2025年12月2日(火) ~ 2026年3月31日(火)
- 仕事内容
- ガラス・セラミックス・半導体材などの“硬いのに壊れやすい”材料を、 高精度に、効率よく、どう切断するか？ その答えを生み出す技術に挑みます。 具体的には… ・装置・刃先（ツール）の設計開発 加工機構・刃物設計、FA/制御技術との組み合わせ検討 ・加工プロセス開発 材料物性 × 加工条件を紐づけて最適解を導く ・データ分析による高効率化・品質向上 数値解析・材料評価・実験設計を駆使 ・顧客ニーズに応じたカスタマイズ提供 製造現場と向き合い、生産技術へ直結する設計 研究で培った「材料理解」「分析力」「課題設定力」を 社会実装の最前線で活かせる仕事です。 ⸻ ■やりがい ・半導体・スマホ・医療・クリーンエネルギーなどの技術発展に貢献 “切る”技術は、世の中からなくならない基盤技術 ・世界初・業界オンリーワンの技術を創れる環境 ニッチ×高難度だからこそ、まだ答えがない領域が多い ・2030年に向けた国の製造支援対象・ペロブスカイト太陽電池を牽引 エネルギー課題に真正面から挑戦できる成長市場 ・顧客と共創する“現場が求める技術” 机上の検討で終わらず、成果が装置として世に出る ■活かせる専攻・知識 • 機械工学 / 材料工学 / 応用化学 / 電気電子 / 物理 • 材料評価、破壊力学、制御、光工学、熱応力解析など • CAD設計、データ解析、実験設計などの経験 ⸻ ■こんな方と会いたい • 新素材・先端デバイスに携わりたい • 独自技術で「世界に通用するものづくり」をしたい • 自分の研究成果をリアルな製品・装置で実現したい • ニッチでも「なくてはならない技術」に魅力を感じる ⸻ ■最後に 未来のテクノロジーは、“切れるかどうか”で前に進めるかが決まります。 あなたの研究力で、世界の技術を次へ進めませんか？
- 求める人物像
- ・ものづくりへの関心が高い方 ・次世代装置や最新技術に興味がある方 ・他者との信頼関係を築き、チームワークを大切にしながら困難にも立ち向かえるチャレンジ精神がある方 ・自ら積極的に情報収集を行い、状況に応じた柔軟な対応ができる方
- 待遇
- 交通費支給
- 備考
- 最終面接に遠方からお越しの場合は、社内規定の範囲で交通費を支給させて頂きます。
- 関連する研究キーワード
- トライボロジー 材料力学 機能性材料 CAD レーザー 画像処理 計測技術 結晶 電気回路 パターニング 表面処理 SiC GaN 流体解析 機構設計 精密加工 強度解析 PLC ダイシング 精密加工技術 C⁺⁺ 導体プロセス 材料物性解析
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