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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体計測】半導体製造向けインラインSEM（電子顕微鏡）画像を用いた、ハイブリッドウェハ接合パターンの形状評価技術の開発_42080
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
大日本印刷株式会社
ソフトウェア・情報処理 / 半導体・電子部品 / 化学 / 印刷 / 広告・出版
27年就職：インターン・仕事体験
研究開発職
テーマ33:機器分析を用いた半導体関連部材の機能発現、性能向上のメカニズム解明
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士
- 対象専攻
- 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 埼玉県
- 備考
- 埼玉県ふじみ野市
- 応募受付期間
- 2025年6月2日(月) ~ 2025年6月29日(日)
- 実施期間
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 【概要】 DNPでは様々な半導体関連部材を開発しています。主に金属・ガラスなどの無機材料で構成された部材について、機能発現や性能向上のメカニズム解明、不具合発生要因調査のための解析技術（前処理・分析機器評価）を実習します。 【実習内容】 ・オリエンテーション（部署説明、実習内容説明） ・実験室見学 ・座学（安全教育、装置概要など） ・ミクロトーム・イオンミリングによる金属材料・ガラス材料の前処理 ・XPS, SEM-EDSによるデータ取得 ・結果のまとめ/報告 【部署の雰囲気】 私たちは、工場に勤務する本社の研究開発部門です。このため、生産・開発の緊急かつ重要な課題を早急に解決する役割を担うため、様々な部門とコミュニケーションできる人材を求めております。 また、課題に対しメンバー内で評価手法を議論し、解決につなげます。このため、自分の意見を発信し、主体的に活動できる人材を求めています。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 求める経験、スキル、資格など
- ・化学系の知識を持っている方 ・機器分析や顕微鏡観察に関心がある方
- 関連する研究キーワード
- 金属材料 XPS 研究開発 工場 性能向上 半導体 機器分析 SEM-EDS 顕微鏡観察 前処理 イオンミリング 評価手法 ガラス材料 メカニズム解明 化学系 主体的 解析技術 ミクロトーム 不具合発生要因 分析機器評価
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