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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【電子顕微鏡の設計開発】半導体向け電子顕微鏡の応用技術開発_42060
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体計測】半導体製造向けインラインSEM（電子顕微鏡）画像を用いた、ハイブリッドウェハ接合パターンの形状評価技術の開発_42080
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 〒312-8504 茨城県 ひたちなか市新光町552番53 JR常磐線勝田駅よりタクシーで約20分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【テーマ背景】半導体のさらなる高性能化・高集積化を実現する手段として、近年ウェハ同士を貼り合わせる接合技術（ハイブリッドウェハ接合）の導入が進んでいます。 この新しい製造技術を安定して量産に適用するためには、接合前後の微細なパターン形状を高精度に評価できる計測技術が不可欠であり、その開発が強く求められています。 【実習内容】 本インターンシップでは、インラインSEM（電子顕微鏡）画像を用いたパターン形状評価技術の開発を体験していただきます。 フォトメトリックステレオをベースとした画像処理手法により、SEM画像からパターン形状を定量化する技術について、性能評価や改良方法の検討を行います。 装置の特性を考慮したデータ解析や、複数の評価手法の性能比較などにも取り組みます。 実習内容は参加者のスキルや興味に応じて調整しますので、専門知識や事前経験がなくても安心して参加できます。 【部署紹介】 私たちは、半導体製造に欠かせない検査・計測装置の開発を行っています。 本部署では、インラインSEMによって取得される電子線画像データを活用し、新しいアプリケーションや評価技術の開発に取り組んでいます。 画像処理技術に加え、電子光学系のハードウェア知識や、検査対象である半導体プロセスへの理解を組み合わせることで、お客様の製造課題を解決するソリューション提供を目指しています。 【受け入れ先からのメッセージ】 本インターンシップでは、単なるデータ処理だけでなく、 アプリケーション開発がどのような流れで進められるのか、 開発された技術や製品が実際にどのように現場で使われるのか といった点まで含めて学んでいただけます。 研究・開発の実務に近いテーマに触れたい方や、半導体×画像処理技術に興味のある方の参加をお待ちしています。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 ・PC(Windows)の基本操作 ・Microsoft Officeの基本操作 ・プログラミング経験(Pythonなど) ■あれば望ましいスキル・経験等・データ分析、画像処理の知識と経験
- 関連する研究キーワード
- データ分析 Python データ解析 プログラミング 画像処理技術 性能評価 定量化 電子顕微鏡 半導体プロセス アプリケーション開発 半導体製造 半導体計測 フォトメトリックステレオ 画像処理手法 電子光学系 インラインSEM ハイブリッドウェハ接合 パターン形状評価技術 SEM画像 評価手法の性能比較 電子線画像データ
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
