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インターン・仕事体験 応募受付中 05/31(日)まで
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体計測】半導体製造向けインラインSEM（電子顕微鏡）画像を用いた、ハイブリッドウェハ接合パターンの形状評価技術の開発_42080
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
大日本印刷株式会社
ソフトウェア・情報処理 / 半導体・電子部品 / 化学 / 印刷 / 広告・出版
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
テーマ51:半導体向けフォトマスク製造プロセス・設備・先端フォトマスク（EUV、NIL）開発
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・プロセス・化学工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 埼玉県
- 備考
- 埼玉県ふじみ野市
- 応募受付期間
- 2025年6月2日(月) ~ 2025年6月29日(日)
- 実施期間
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- 【概要】 今後も成長が期待される半導体向け外販フォトマスク市場にてトップシェアを誇るDNPの主力工場で、革新的な生産システム・プロセス・設備開発・先端マスク開発（EUV、NIL）業務について体験ができます。現在、スマートファクトリ化を目指し、様々な新しい取り組みも行っており、協働ロボット開発やAI解析業務も体験できます。 【実習内容】 ・オリエンテーション（部署説明、若手技術者座談会） ・座学（製品プロセス、製造設備の構成、自動化・AI活用事例紹介） ・実習（製造工程、検査・修正工程、技術開発業務） ・結果のまとめ/報告 【部署の雰囲気】 私たちの部署は、最先端の半導体向けフォトマスクを生産、先端フォトマスクを開発しており、多くの技術者が様々なテーマに取り組んでいます。 インターンシップに参加いただく方は、知的好奇心が旺盛で、活発に質問・意見できる対話型人材が好ましいです。また、学んだ内容をしっかりと理解頂き、大学での研究の進め方で学んだ発想力から、何かアイデアが出せるような創造力を有した人を求めています。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 求める経験、スキル、資格など
- ・データ解析、プログラミングに興味がある方 ・半導体分野に興味のある方 ・機械設計やロボット・AIに興味のある方
- 関連する研究キーワード
- データ解析 プログラミング 機械設計 技術開発 半導体 自動化 EUV フォトマスク 製造プロセス 協働ロボット AI解析 スマートファクトリー nil 設備開発
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