本採用
【職種紹介】SiC/GaN次世代デバイス・世界上位シェア製品などのパワー半導体の設計開発（前工程-プロセス開発）
新電元工業株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27-28卒
新電元工業株式会社
半導体・電子部品 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器
27年28年就職：本採用
生産技術・工法開発・生産管理職
【職種紹介】SiC/GaN次世代デバイス・世界上位シェア製品などのパワー半導体の設計開発（後工程-パッケージ開発）
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年、2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / 応用物理学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 埼玉県
- 面接予定地
- オンライン面接, 埼玉県
- 備考
- ・1次面接：オンライン（対面の可能性有） ・2次面接：対面（オンラインの可能性有）
- 選考フロー・応募後の流れ
- 1. LabBaseでお気に入り登録・スカウト承諾などをお願いします 2. メッセージやり取りにて、説明会/個別面談などのご案内や、エントリーページの詳細を送付します 3. エントリーページから、エントリーシートの提出をお願いします ※希望職種を最大5つ挙げて頂きますが、この時点では配属確約ではございません（入社後の配属前面談を実施の上、部門単位で配属先を決定） 4. 3通過者は、WEB適正試験受検⇒1次面接⇒最終面接となります 5. 応募1カ月~2カ月前後で選考終了となります
- 仕事内容
- 当社のパワーデバイス事業でパワー半導体の製品開発（パッケージ開発）を行っていただきます。 【業務内容】 主にダイオード・MOSFET・パワーIC・パワーモジュールの製品開発に携わっていただきます。 Si（場合によってはSiC・GaN）ウェーハの選定からプロセス構築～パッケージング開発まで、製品開発の全てに携わることが出来るので、半導体エンジニアとしてのやりがいを感じながら実力を身に着けることができます。 パワーICやパワーモジュールはLSI設計者として、チップ選定・回路設計・レイアウト設計を行っていただきます。 また設計だけでなく、下記の業務に携わることもあります。 ・要素技術の確立 ・各デバイスの評価 ・パワーデバイスが回路にどのように使われるかの測定 【あるとベターな経験】※全て会社に入ってから学べば問題ありません。 ・電気電子の知識 ・物理の知識 ・化学の知識 ・力学知識 ・CAD知識 ・製品開発だけでなく、評価や測定などへの興味 ・シミュレーション技術
- 求める人物像
- ・半導体材料に興味がある方 ・自分の作った製品が広範囲に影響を与えるものづくりを行いたい方 ・電気電子・物理・材料・化学・機械・情報の集合体の製品であるパワー半導体に興味がある方
- 関連する研究キーワード
- ダイオード CAD MOSFET シミュレーション SiC GaN LSI パワーモジュール SI パワー半導体 パワーIC
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