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27年 本採用
【職種紹介】SiC/GaN次世代デバイス・世界上位シェア製品などのパワー半導体の設計開発(後工程-パッケージ開発)
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新電元工業株式会社
27年 本採用
【日清紡Grp.】生産技術職(プロセスエンジニア)【総合職採用】
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2026年6月30日(火) 締め切り
日清紡マイクロデバイス株式会社
27年 本採用
【成長事業】次世代材料生産を支える設備保全エンジニア【千葉勤務】
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2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社レゾナック(旧:昭和電工株式会社)
宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【27卒 マイページ登録受付中】製品性能を高める技術者募集!要素技術開発コース
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 愛知県
2026年4月30日(木) 締め切り
ブラザー工業株式会社
27年 インターン・仕事体験
Wide Band Gap 半導体実装技術(ウェハダイシング、ダイボンド)評価実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 群馬県
2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
宿泊費支給交通費支給
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