株式会社ディスコ

機械 / 半導体・電子部品

企業情報募集情報

27年就職：本採用

設計・開発職（メカ、部品等）

【27卒向け〜後悔のない就職活動を〜】新規装置開発(熱力学、伝熱工学)

東京都

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 設計・開発職（メカ、部品等）

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 博士

勤務予定地: 東京都
備考: 就業規則に基づき、全事業所、国内・海外関係会社への異動の可能性あり

選考フロー・応募後の流れ: ディスコでは、学生の皆さまが後悔のない選択ができるよう、選考フローをあえて長めに設定しています。それは、企業が一方的に判断するためではなく、お互いに理解を深め、納得したうえで次に進むための時間だと考えているからです。研究や学業に打ち込んできた方も含め、少しでもディスコに関心を持っていただけましたら、選考にご参加ください。

応募受付期間: 2026年1月1日(木) ~ 2026年12月31日(木)

仕事内容: 【新規装置開発の仕事紹介】装置の開発は、メカ・エレキ・ソフトのエンジニア5～10名規模で担当していきます。一つひとつの装置がお客さまのためにカスタマイズされた装置であるため、早期から多数の開発案件に関わることができます。 ▶ One Point 少人数で開発を行うため一人ひとりのエンジニアが全体を見渡しながら開発を進めていくことが求められます。【仕事例】・ディスコの誇る「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を駆使し、最先端のダイセパレータ(加工したウェーハをチップ分割するための装置)開発に携わっていただきます。〜具体的には〜温度差約250℃の冷却機構と温風機構を同一チャンバー内に搭載した革新的な装置の設計・開発を行います。熱流体力学や伝熱工学の知識を活かし、高品質かつ安全なウェーハ分割を実現する技術の確立 <こんな人にオススメ> ・熱流体力学や伝熱工学、エネルギー変換工学や熱物性など、熱に関する研究経験や興味関心がある方・機械設計やものづくりに興味がある方・世界トップの装置開発に携わりたい方・顧客と関わりながら開発を行いたい方・東京都内でエンジニアとして技術開発をしたい方など <参考情報> ・製品情報：ダイセパレータ　 https://www.disco.co.jp/jp/products/inde... ・最新製品：DDS2320　 https://www.disco.co.jp/jp/news/press/20... ・ディスコ独自の薄チップ製造プロセス　 https://www.disco.co.jp/jp/solution/libr... ・ディスコYoutube公式チャンネルで技術動画も公開中　 https://www.youtube.com/channel/UC-zU4ie...