本採用 応募受付中
【27卒向け〜後悔のない就職活動を〜】新規装置開発(熱力学、伝熱工学)
株式会社ディスコ設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
株式会社ディスコ
機械 / 半導体・電子部品
28年就職：本採用
設計・開発職（メカ、部品等）
【28卒向け職種紹介】新規装置開発(熱力学、伝熱工学)
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 就業規則に基づき、全事業所、国内・海外関係会社への異動の可能性あり
- 選考フロー・応募後の流れ
- 28卒向けインターンシップの選考は6月中旬ごろより開始する予定です。 まずはご応募いただき、選考開始までお待ちいただけますと幸いです。
- 応募受付期間
- 2026年2月13日(金) ~ 2026年11月6日(金)
- 仕事内容
- 【新規装置開発の仕事紹介】 装置の開発は、メカ・エレキ・ソフトのエンジニア5～10名規模で担当していきます。 一つひとつの装置がお客さまのためにカスタマイズされた装置であるため、早期から多数の開発案件に関わることができます。 ▶ One Point 少人数で開発を行うため一人ひとりのエンジニアが全体を見渡しながら開発を進めていくことが求められます。 【仕事例】 ・ディスコの誇る「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を駆使し、最先端のダイセパレータ(加工したウェーハをチップ分割するための装置)開発に携わっていただきます。 〜具体的には〜 温度差約250℃の冷却機構と温風機構を同一チャンバー内に搭載した革新的な装置の設計・開発を行います。 熱流体力学や伝熱工学の知識を活かし、高品質かつ安全なウェーハ分割を実現する技術の確立 <こんな人にオススメ> ・熱流体力学や伝熱工学、エネルギー変換工学や熱物性など、熱に関する研究経験や興味関心がある方 ・機械設計やものづくりに興味がある方 ・世界トップの装置開発に携わりたい方 ・顧客と関わりながら開発を行いたい方 ・東京都内でエンジニアとして技術開発をしたい方 など <参考情報> ・製品情報：ダイセパレータ https://www.disco.co.jp/jp/products/inde... ・最新製品：DDS2320 https://www.disco.co.jp/jp/news/press/20... ・ディスコ独自の薄チップ製造プロセス https://www.disco.co.jp/jp/solution/libr... ・ディスコYoutube公式チャンネルで技術動画も公開中 https://www.youtube.com/channel/UC-zU4ie...
- 求める人物像
- ・何でも楽しむ“Fun” な人 ・脳のアスリート ・人と良い関係を築ける人 ・未知なることにワクワクする人 ・考え抜くのが好きな人 など <求める人材・求めない人材> https://www.disco.co.jp/recruit/informat...
- 求める経験、スキル、資格など
- 特にありません。 詳細は下記HPをご確認いただき、『応募』ボタンの押下をお願いいたします！ 〈参考HP〉 https://www.disco.co.jp/recruit/informat...
- 関連する研究キーワード
- エネルギー変換 熱力学 熱物性 冷却 熱解析 精密機械 温風
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