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インターン・仕事体験 応募受付中
映像技術のエキスパート、EIZOで学ぶ！高性能モニターの開発実習インターンシップ【5days】～ハードウェア開発コース～
EIZO株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
富士通株式会社
ソフトウェア・情報処理 / コンピューター・通信機器
27年就職：本採用
研究開発職
高性能CPU実現のための基盤技術開発【先端技術開発本部_テクノロジ開発統括部】
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 総合理工 / 計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 面接予定地
- オンライン面接, 神奈川県
- 備考
- 以下STEPを予定しています。 ・カジュアル面談（先端技術開発本部） ・社員座談会（先端技術開発本部） ・面接（先端技術開発本部） ・面接（人事採用）
- 仕事内容
- ◾️配属部署 先端技術開発本部 テクノロジ開発統括部 ◾️部署紹介 <先端技術開発本部とは> 〜世界トップのテクノロジーを活かした持続可能な未来社会の実現〜 私たちは、多様な人々・組織と共に、持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げること目指しています。多様な専門知識を有するメンバーがコラボレーションし、新たな価値の創出と社会課題の解決に取り組んでいます。 <先端技術開発本部 テクノロジ開発統括部> 最先端テクノロジを駆使し、スーパーコンピューター「富岳」の後継機などの高性能CPUを実現するための基盤技術を開発しています。 ◾️職種 ハードウェアエンジニア ◾️職務内容 高性能CPUを実現する上でキーとなる、基本仕様の検討から出荷までの基盤技術を以下のチームで開発しています 1.設計仕様開発：CPUの高性能化を支える最先端半導体テクノロジを活用したプロセッサ設計仕様の開発 2.カスタム回路開発：SRAM,アナログ回路,演算器などのCPU内機能ブロック開発 3.電源技術開発：CPUの安定動作を行うための電源供給、電源ノイズ抑制技術の開発 4.高速伝送技術開発：CPUと外部の高速通信を実現するための技術開発 5.試験技術開発：CPUの出荷品質を確保するための試験技術開発 6.CAD開発：社内外の設計ソフトウエアを組み合わせたCPU設計環境の開発 ・入社から2年間、トレーナーという形で先輩社員が付き、丁寧に指導していきます。 ・担当いただく業務は面談や適性を見て調整可能ですので、安心して仕事に慣れていただくことが可能です。 ・基本仕様の検討から出荷までのCPU設計のキーとなる基盤技術を開発する為、幅広い経験を積むことも可能です ◾️業務を遂行する上で、用いる技術、手法、知識 ・最新半導体および電気/電子回路の知識を駆使し、CADツールを用いた回路シミュレーションや検証等により開発しています。 ◾️採用背景 ・今後のCPU開発を強化,継続していくにあたって必要な人材を確保するため ◾️業務の意義・ビジョン ・最先端技術を駆使して世界トップの高性能/省電力CPU開発に挑戦する事で、グリーンなデジタル未来社会の実現を目指しています ◾️チームや業務の魅力 ・業界最先端技術に携わり、富士通のフラッグシップであるHPC製品のCPUを開発します。世界トップの性能・品質を支える仕事に従事する事で、社会貢献できている実感を得られます。
- 求める人物像
- ◾️研究分野 ・情報系や電気電子系分野を専攻し、電気/電子回路等の研究を行っている学生 ◾️スキル 以下の知識およびスキルをもつ ・電気/電子回路設計 または 半導体に関する知識 以下の知識およびスキルがあれば歓迎する ・高速伝送回路技術 ・アナログ回路技術
- 関連する研究キーワード
- CPU プロセッサ 回路設計 電気回路 半導体 アナログ回路 電子回路 SRAM 設計CAD power integrity signal integrity ミックスドシグナル はんだ実装
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