ルネサス エレクトロニクス株式会社

ルネサス エレクトロニクス株式会社

従業員数
21204人
業種
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
所在地
東京都江東区豊洲三丁目2番24号(豊洲フォレシア)
HP
https://career.renesas.com/new_graduates/
27年就職:インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職

先端デバイス開発に必要なプロセスの実習(成膜、CMP)

所要日数:1週間程度 茨城県
募集職種
生産技術・工法開発・生産管理職
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
勤務予定地
茨城県
備考
那珂事業所
選考フロー・応募後の流れ
・ご応募いただいた実習テーマごとに選考*を実施します。  *エントリーシート、適性検査 ・Teamsによる面談を行う可能性があります。
応募受付期間
2025年6月5日(木)~2025年6月19日(木)
実施期間
2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
【実習内容】 先端デバイスを開発するために必要となる要素プロセス技術と特性評価技術の開発を経験し、プロセス設計手法を体験する。 ・プロセス開発実習(成膜、CMPなどの個別要素プロセス) ・プロセス設計手法の実習 【学生へのメッセージ】 先端の半導体デバイス開発には、多種多様な要素プロセスを複雑に組み合わせてプロセスフローを構築することが必要です。このプログラムでは、実際に製品開発を行っている製造ライン(クリーンルーム)に入って、生の現場を体験していただきます。半導体デバイスに関する専門知識は必要ありませんが、製造フローの概要を事前に理解していただいておけば、より深い理解が得られると思います。プロセスに興味があり、チャレンジ精神が旺盛な方の応募をお待ちしています。
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 [朝食]参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 [夕食]参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
求める経験、スキル、資格など
【Must項目】 物理・化学・材料物性に関する基礎知識(半導体物性・デバイス物理に関する専門知識の有無は問わない) 【Want項目】 実習に先立ち、弊社ホームページ等で半導体デバイス製造の大まかなフローを理解しておくことを推奨します。
関連する研究キーワード
化学 半導体物性 物理 クリーンルーム プロセス設計 半導体デバイス 成膜 プロセス開発 材料物性 デバイス物理 CMP 先端デバイス 製造ライン 製造フロー