ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 従業員数
- 21204人
- 業種
- 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
- 所在地
- 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
- HP
- https://career.renesas.com/new_graduates/
27年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
MF5(55nm node MCU) 加工プロセス開発
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 那珂事業所
- 選考フロー・応募後の流れ
- ・ご応募いただいた実習テーマごとに選考*を実施します。 *エントリーシート、適性検査 ・Teamsによる面談を行う可能性があります。
- 応募受付期間
- 2025年6月5日(木)~2025年6月19日(木)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
- 【実習内容】 那珂工場で開発を進めているMF5(55nm node MCU)に関して、現在、各加工工程のリソグラフィ条件、ドライエッチング条件の構築を進めています。これらの評価の一環として、リソグラフィ(フォトリソグラフィ)にてレジストパターンを形成し、測長SEM(Scanning Electron Microscope)にてパターン形状の確認や寸法測定を行ってもらうことを考えています。また、レジストパターンをマスクにして、ドライエッチングにて膜を加工し、断面SEMにて加工形状の断面を確認してもらうことを考えています。マスプロダクションで使用されている装置に触れ、様々なエンジニアとコミュニケーションを取ることで、入社後の自分をイメージしやすくなるのではと思います。 【学生へのメッセージ】 先端の半導体デバイス開発には、多種多様な要素プロセスを複雑に組み合わせてプロセスフローを構築することが必要です。このプログラムでは、実際に製品開発を行っている製造ライン（クリーンルーム）に入って、生の現場を体験していただきます。半導体デバイスに関する専門知識は必要ありませんが、製造フローの概要を事前に理解していただいておけば、より深い理解が得られると思います。プロセスに興味があり、チャレンジ精神が旺盛な方の応募をお待ちしています。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- 【Must項目】 ・半導体デバイスや半導体プロセスに一定の知見のある方(講義を受けたことが有る等) ・半導体製造に興味のある方 【Want項目】 ・物理・化学・材料物性に関する基礎知識
- 関連する研究キーワード
- 化学 物理 フォトリソグラフィ クリーンルーム 半導体デバイス リソグラフィ 材料物性 ドライエッチング 加工プロセス Scanning Electron Microscope レジストパターン 製造ライン 測長SEM プロセスフロー MF5 55nm node MCU 膜加工 断面SEM