ルネサスエレクトロニクス株式会社

従業員数: 21204人
業種: 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
所在地: 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
HP: https://career.renesas.com/new_graduates/

企業情報募集情報

ルネサスエレクトロニクス株式会社の他の募集情報

27年就職：インターン・仕事体験

生産技術・工法開発・生産管理職

半導体パッケージのプロセス設計・評価技術開発

所要日数:1週間程度業務体験大分県

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 生産技術・工法開発・生産管理職

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 博士

対象専攻: 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア数物系科学 / 数学・物理学・プラズマ科学化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学

勤務予定地: 大分県
備考: 大分工場

選考フロー・応募後の流れ: ・ご応募いただいた実習テーマごとに選考*を実施します。　*エントリーシート、適性検査・Teamsによる面談を行う可能性があります。

応募受付期間: 2025年6月5日(木)~2025年6月19日(木)

実施期間: 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)

仕事内容: 【実習内容】車のナビゲーションや安全運転支援に使われるR-CarファミリのFCBGA組立プロセス設計に携わっていただきます。新パッケージに対するプロセス設計、評価及び解析による検証を体験いただきます。設計から検証までを一貫して行うことで、パッケージの構造や要求特性について理解を深めることができます。外国人2名が在席しており、グローバルな環境での就業経験を得たり他国の文化を学んだりすることができます。【学生へのメッセージ】半導体パッケージの中でも、高機能なFCBGAの組立プロセス開発を体験できます。IoT、安全運転支援、自動運転など今後の自動車に求められる機能、品質を満たすパッケージの組立プロセスをどのように設計しているか体験いただきます。また、他部門とやり取りする機会が多くあるので、社会人の働き方に触れることができるプログラムになります。業務、社会性の両方を体験できるよう計画しますので、是非インターンシップにご参加いただければと思います。

報酬・待遇: 交通費支給, 宿泊費支給
備考: ▼交通費について・会社までの交通費は全額負担します。・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について・報酬は支給しません。・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合昼食代以外の支給は行いません。

求める経験、スキル、資格など: 【Must項目】意欲があればだれでも歓迎【Want項目】半導体パッケージの構造や組立プロセスに興味がある方

関連する研究キーワード: IoT 解析自動運転評価技術プロセス設計インターンシップ検証高機能安全運転支援半導体パッケージ要求特性社会人の働き方 FCBGA 組立プロセス