ルネサスエレクトロニクス株式会社

従業員数: 21204人
業種: 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
所在地: 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
HP: https://career.renesas.com/new_graduates/

企業情報募集情報

ルネサスエレクトロニクス株式会社の他の募集情報

27年就職：インターン・仕事体験

生産技術・工法開発・生産管理職

半導体実装加工技術（FCBGA技術）実習

所要日数:1週間程度業務体験大分県

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 生産技術・工法開発・生産管理職

対象資格: 2027年修了見込みの方学部, 修士, 博士

対象専攻: 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア数物系科学 / 数学・物理学・プラズマ科学化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学

勤務予定地: 大分県
備考: 大分工場

選考フロー・応募後の流れ: ・ご応募いただいた実習テーマごとに選考*を実施します。　*エントリーシート、適性検査・Teamsによる面談を行う可能性があります。

応募受付期間: 2025年6月5日(木)~2025年6月19日(木)

実施期間: 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)

仕事内容: 【実習内容】ルネサスエレクトロニクス主力製品の一つである、R-CarシリーズのフリップチップBGA技術実習で量産技術の考え方を学ぶ事が出来ます。チップと基板の隙間に液状樹脂を注入するアンダーフィル工程での実習を行っていただき、充填条件の評価やサンプル解析を実施する事で、高信頼性製品の実現につなげる考え方を学ぶ事ができます。【学生へのメッセージ】テーマはフリップチップBGAのアンダーフィル技術になります。半導体製造の後工程分野であるフリップチップBGAの実装/パッケージングの中で、チップと基板の隙間に液状樹脂を充填するアンダーフィル工程の量産技術実習となります。実際の量産ライン内での評価等、製造ライン内での体験もして頂き、半導体後工程の製造過程や技術について、より理解を深めて頂く事が出来ます。半導体の量産技術に興味のある方の募集をお待ちしております。

報酬・待遇: 交通費支給, 宿泊費支給
備考: ▼交通費について・会社までの交通費は全額負担します。・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について・報酬は支給しません。・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合昼食代以外の支給は行いません。

求める経験、スキル、資格など: 【Must項目】スキルは問いません。大分工場での半導体後工程製造技術に興味、意欲があればどなたでも歓迎します【Want項目】半導体プロセス、製造フローの基礎知識

関連する研究キーワード: 半導体半導体プロセス量産技術アンダーフィル後工程製造ライン製造過程製造フロー実装加工技術 FCBGA技術フリップチップBGA 充填条件サンプル解析高信頼性製品